← 返回列表
封装框架上料装置
摘要文本
广东台进半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型属于封装框架生产技术领域，尤其涉及一种封装框架上料装置，包括：料盒水平移动组件，包括移送座、第一推板及第二推板，移送座具有上层移送空间及下层移送空间，第一推板活动设于上层移送空间中，第二推板活动设于下层移送空间中；料盒竖直移动组件，包括升降座，升降座活动设于移送座一侧，升降座上开设有让第二推板穿设的穿槽；推料组件，设于料盒竖直移动组件一侧；输送带，设于料盒竖直移动组件远离推料组件的一侧。本装置能够实现封装框架自动化上料，并且自动化手机料盒，无需人工介入，从而保证封装框架的上料效率。 微信公众号马克数据网
专利主权项内容
1.一种封装框架上料装置，其特征在于，包括：
料盒水平移动组件，包括移送座、第一推板及第二推板，所述移送座具有上层移送空间及下层移送空间，所述第一推板活动设于所述上层移送空间中，所述第二推板活动设于所述下层移送空间中；
料盒竖直移动组件，包括升降座，所述升降座活动设于所述移送座一侧，所述升降座上开设有让所述第二推板穿设的穿槽；
推料组件，设于所述料盒竖直移动组件一侧；
输送带，设于所述料盒竖直移动组件远离所述推料组件的一侧。 （来 自 ）
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装框架上料装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420896109.7 |
| 申请日 | 2024/4/26 |
| 公告号 | CN222098924U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | B65G47/82 |
| 权利人 | 广东台进半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 董胜楠; 李建兴; 黄美林 |
| 地址 | 广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室 |