一种多芯片双面腔式封装结构

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连云港杰瑞电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供了一种多芯片双面腔式封装结构。通过设计一体化双面腔体，将多个芯片组装到一体化双面腔体中，多层芯片堆叠通过预植球低弧反向键合与板级实现电气互联，同时将无源元件一体板组装到一体化双面腔体中，并通过焊接方式实现与一体化腔体的电气互联。一体化双面结构腔体通过激光封焊、平行缝焊、高温焊接等方式实现气密封装要求，使得在同样面积大小的封装集成芯片数量成倍增加，缩小了产品封装的尺寸，从而实现轴角转换产品的高密度封装，并提高产品的封装可靠性。且芯片堆叠的数量和一体化腔体数量可灵活调节，适应性广。