1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及了一种芯片设备的上料机构。


背景技术：

2.功能测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生性能的情况进行相应条件加强实验的过程。
3.一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行测试。测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。
4.传统的芯片测试主要由人工将单一芯片放到测试设备进行测试，并由人眼观察测试芯片并对应记录测试结果，测试完成后再人工将测试芯片分类、摆盘等，生产效率低下，无法满足大规模高效生产的需求。为了提高生产效率，现采用机械手在芯片测试时进行上料，然后再在单独的测试板上进行测试，目前采用的上料方法是利用吸嘴逐一的吸取芯片进行上料，虽然相较于人工，效率提高了不少，但是上料速度还是较慢、效率较低。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的就在于提供了一种芯片设备的上料机构，通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持对整个料盘上的芯片同时上料优点。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种芯片设备的上料机构，包括上料机台，所述上料机台上设置有至少一组上料移动组件、补料移动组件、补料芯片组件，每组上料移动组件、补料移动组件均包括上料移载组件、上料夹紧组件，所述上料夹紧组件设置于上料移载组件上；所述补料芯片组件设置于上料移动组件、补料移动组件上方位置，将补料移动组件的料盘内芯片移动至上料移动组件的料盘内；所述上料移动组件的上料移载组件包括位于两端的第一上料位、位于中间的第一补料位，所述第一上料位、第一补料位上设置有上料升降组件、上料防落组件；所述补料移动组件包括位于一端的第二上料位、位于另一端的第一空盘位、位于中间的第二补料位，所述第二上料位、第一空盘位上设置有补料升降组件、补料防落组件；所述补料芯片组件用于将第二补料位料盘上的芯片补充至第一补料位料盘上。
7.作为一种优选方案，所述上料移载组件包括第一上料移动导轨、第二上料移动导轨、上料移动电机、上料移动滑轨、上料移动传动带，所述上料移动滑轨设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨之间；所述上料移动传动带通过上料移动主轮、上料移动从轮布设于上料移动滑轨的侧部，且上料移动传动带通过上料移动滑块连接有上料盘托件，所述上料移动电机与上料移动主轮相连接。
8.作为一种优选方案，所述上料夹紧组件包括上料夹紧件、上料夹紧气缸、上料限位件，所述上料夹紧气缸设置于上料盘托件的侧部，所述上料夹紧件的块状固定部设置于上
料盘托件的一端，且块状固定部上铰接有锤状旋转部；所述上料限位件设置于上料盘托件的另一端，所述上料夹紧气缸驱动锤状旋转部旋转运动，料盘夹紧于上料限位件与锤状旋转部之间。
9.作为一种优选方案，所述上料升降组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨的下方位置，所述上料防落组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨上。
10.作为一种优选方案，所述补料升降组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨的下方位置，所述补料防落组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨上。
11.作为一种优选方案，所述补料芯片组件包括补料直线模组、补料芯片升降组件、补料吸嘴组件，所述补料芯片升降组件设置于补料直线模组上，所述补料吸嘴组件设置于补料芯片升降组件上。
12.作为一种优选方案，所述补料芯片升降组件包括补料升降板、补料升降电机、第一补料升降滑轨、第二补料升降滑轨、补料升降传动带，所述补料升降板固定设置于补料直线模组上；所述第一补料升降滑轨、第二补料升降滑轨在竖直方向上设置于补料升降板上，所述补料升降传动带通过补料升降主轮、补料升降从轮布设于第一补料升降滑轨、第二补料升降滑轨之间，且补料升降传动带通过补料升降滑块与补料吸嘴组件相连接，所述补料升降电机与补料升降主轮相连接。
13.作为一种优选方案，所述补料吸嘴组件至少有两个，至少两个补料吸嘴组件通过补料联动件设置于补料升降滑块上；所述补料吸嘴组件包括补料吸嘴传动件、补料吸嘴升降气缸、补料吸嘴头，所述补料吸嘴传动件的顶端设置于补料联动件上、补料吸嘴传动件的底端与补料吸嘴升降气缸相连接；所述补料吸嘴头固定设置于补料吸嘴升降气缸的推杆上，补料吸嘴升降气缸驱动补料吸嘴头向下做升降运动。
14.作为一种优选方案，所述上料移动组件的第一补料位处设置有视觉检测模块，用于检测料盘内芯片是否满盘。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
16.(1)通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持多组芯片同时上料优点；
17.(2)上料机台采用左右交替的方式进行上料，提高了上料料盘的效率，同时上料机台在竖直、水平方向上均设置有上料夹紧组件，具有稳定传输的特点。
附图说明
18.图1是本实用新型中上料机台的结构示意图；
19.图2是本实用新型中上料移动组件的结构示意图一；
20.图3是本实用新型中上料移动组件的结构示意图二；
21.图4是本实用新型中补料移动组件的结构示意图一；
22.图5是本实用新型中补料移动组件的结构示意图二；
23.图6是本实用新型中补料芯片组件的结构示意图；
24.图7是本实用新型中补料芯片升降组件的结构示意图；
25.其中：上料机台1、上料移动组件2、补料移动组件3、补料芯片组件4、上料移载组件5、上料夹紧组件6、第一上料位7、第一补料位8、上料升降组件9、上料防落组件10、第二上料
位11、第一空盘位12、第二补料位13、补料升降组件14、补料防落组件15、第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17、上料移动电机18、上料移动滑轨19、上料移动传动带20、上料移动主轮21、上料移动从轮22、上料移动滑块23、上料盘托件24、上料夹紧件25、上料夹紧气缸26、上料限位件27、块状固定部28、锤状旋转部29、上料升降气缸30、上料顶升件31、上料防落气缸32、上料防落托件33、上料导向角钢34、补料防落卡座35、补料防落块36、补料直线模组37、补料芯片升降组件38、补料吸嘴组件39、补料升降板40、补料升降电机41、第一补料升降滑轨42、第二补料升降滑轨43、补料升降传动带44、补料升降主轮45、补料升降从轮46、补料升降滑块47、补料联动件48、补料吸嘴传动件49、补料吸嘴升降气缸50、补料吸嘴头51、视觉检测模块52。
具体实施方式
26.下面结合具体实施例对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
27.实施例：
28.如图1～5所示，一种芯片设备的上料机构，包括上料机台1，所述上料机台1上设置有至少一组上料移动组件2、补料移动组件3、补料芯片组件4，每组上料移动组件2、补料移动组件3均包括上料移载组件5、上料夹紧组件6，所述上料夹紧组件6设置于上料移载组件5上；所述补料芯片组件4设置于上料移动组件2、补料移动组件3上方位置，将补料移动组件3的料盘内芯片移动至上料移动组件2的料盘内；所述上料移动组件2的上料移载组件5包括位于两端的第一上料位7、位于中间的第一补料位8，所述第一上料位7、第一补料位8上设置有上料升降组件9、上料防落组件10；所述补料移动组件3包括位于一端的第二上料位11、位于另一端的第一空盘位12、位于中间的第二补料位13，所述第二上料位11、第一空盘位12上设置有补料升降组件14、补料防落组件15；所述补料芯片组件4用于将第二补料位13料盘上的芯片补充至第一补料位8料盘上。
29.优选的，所述上料移载组件5包括第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17、上料移动电机18、上料移动滑轨19、上料移动传动带20，所述上料移动滑轨19设置于第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17之间；所述上料移动传动带20通过上料移动主轮21、上料移动从轮22布设于上料移动滑轨19的侧部，且上料移动传动带20通过上料移动滑块23连接有上料盘托件24，所述上料移动电机18与上料移动主轮21相连接。
30.优选的，所述上料夹紧组件6包括上料夹紧件25、上料夹紧气缸26、上料限位件27，所述上料夹紧气缸26设置于上料盘托件24的侧部，所述上料夹紧件25的块状固定部28设置于上料盘托件24的一端，且块状固定部28上铰接有锤状旋转部29；所述上料限位件27设置于上料盘托件24的另一端，所述上料夹紧气缸26驱动锤状旋转部29旋转运动，料盘夹紧于上料限位件27与锤状旋转部29之间。
31.更为优选的，所述上料升降组件9设置于第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17的下方位置，所述上料防落组件10设置于第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17上。
32.更为优选的，所述上料升降组件9包括上料升降气缸30、上料顶升件31，所述上料升降气缸30驱动上料顶升件31在竖直方向上做升降运动。
33.具体的，所述上料防落组件10包括上料防落气缸32、上料防落托件33，所述上料防
落气缸32驱动上料防落托件33在水平方向做推拉运动。
34.更为具体的，所述第一上料位7的第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17上设置有上料导向角钢34，所述上料导向角钢34与料盘的角相贴合并用于堆叠料盘。
35.进一步的，所述补料升降组件14设置于第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17的下方位置，所述补料防落组件15设置于第一上料移动导轨16、第二上料移动导轨17上。
36.更进一步的，所述补料升降组件14的结构与上料升降组件9相同，所述第二上料位11处的补料防落组件15结构与上料防落组件10相同，所述第一空盘位12的补料防落组件15包括补料防落卡座35、补料防落块36，所述补料防落块36铰接于补料防落卡座35上，且补料防落块36呈上升楔形状。
37.优选的，如图6所示，所述补料芯片组件4包括补料直线模组37、补料芯片升降组件38、补料吸嘴组件39，所述补料芯片升降组件38设置于补料直线模组37上，所述补料吸嘴组件39设置于补料芯片升降组件38上。
38.更为优选的，如图7所示，所述补料芯片升降组件38包括补料升降板40、补料升降电机41、第一补料升降滑轨42、第二补料升降滑轨43、补料升降传动带44，所述补料升降板40固定设置于补料直线模组37上；所述第一补料升降滑轨42、第二补料升降滑轨43在竖直方向上设置于补料升降板40上，所述补料升降传动带44通过补料升降主轮45、补料升降从轮46布设于第一补料升降滑轨42、第二补料升降滑轨43之间，且补料升降传动带44通过补料升降滑块47与补料吸嘴组件39相连接，所述补料升降电机41与补料升降主轮45相连接。
39.具体的，所述补料吸嘴组件39至少有两个，至少两个补料吸嘴组件39通过补料联动件48设置于补料升降滑块47上；所述补料吸嘴组件39包括补料吸嘴传动件49、补料吸嘴升降气缸50、补料吸嘴头51，所述补料吸嘴传动件49的顶端设置于补料联动件48上、补料吸嘴传动件49的底端与补料吸嘴升降气缸50相连接；所述补料吸嘴头51固定设置于补料吸嘴升降气缸50的推杆上，补料吸嘴升降气缸50驱动补料吸嘴头51向下做升降运动。
40.更为具体的，所述上料移动组件2的第一补料位8处设置有视觉检测模块52，用于检测料盘内芯片是否满盘。
41.具体实施时，在本实施例中，所述上料机台1上设置有一组上料移动组件2、一组补料移动组件3、一组补料芯片组件4，上料夹紧组件6在竖直方向上、水平方向上夹紧料盘，上料移动组件2的上料移载组件5驱动料盘交替上料，补料移动组件3的上料移载组件5的一端驱动料盘上料，所述补料芯片组件4将补料移动组件3的料盘内芯片移动至上料移动组件2的料盘内，然后补料移动组件3的上料移载组件5驱动补完料的空料盘至另一端堆叠；从上料移动组件2的上料移载组件5上取料后通过视觉检测模块52进行料盘检测，当料盘为不满料时，放回上料移动组件2的上料移载组件5进行补料，当料盘为满料时，将料盘上料。
42.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。