1.本发明涉及一种柔性电路板固定用胶带。


背景技术：

2.随着电子产品及汽车制造业的飞速发展，越来越多的地方需要使用双面胶带，然而对于双面胶带的要求也越来越高，特别是电子产品的体积正在逐渐缩小，笔记本电脑、手机、平板电脑等日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，其在组装过程中为了达到所需结果和组装效果，需要采用双面胶带将各个相关元件材料层进行叠加。高温会降低双面胶带的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为胶带的耐热性能提出越来越高的要求，迫切需要一种集阻抗、遮光和抗震功能于一体的胶带。


技术实现要素：

3.本发明提提供了一种柔性电路板固定用胶带，所述柔性电路板固定用胶带由依次层叠的离型膜、第一胶粘剂层、基材层、第二胶粘剂层、泡棉层、第二胶粘剂层、基材层、第一胶粘剂层、离型膜层构成。本发明的柔性电路板固定用胶带胶带，集阻抗、遮光和抗震功能于一体，并且本发明的胶带可适应柔性电路板的不同角度弯折，高度贴合且具有优异的耐高温、耐老化性能。
4.具体的方案如下：
5.一种柔性电路板固定用胶带，所述柔性电路板固定用胶带由依次层叠的离型膜、第一胶粘剂层、基材层、第二胶粘剂层、泡棉层、第二胶粘剂层、基材层、第一胶粘剂层、离型膜层构成；其特征在于：
6.所述基材层由以下方法制成：将80
‑
100重量份pet聚酯切片、10
‑
15份重量份邻苯二甲酸二辛酯、15
‑
20重量份乙烯基mq硅树脂，10
‑
15重量份石墨，5
‑
8质量份的改性填充剂(改性二氧化硅纳米颗粒和改性玻璃纤维重量比1:1)和1
‑
2重量份钛酸四异丙酯加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，搅拌分散均匀，然后加热至90
‑
100℃反应6
‑
8h，然后通过冷却，过滤，洗涤，干燥得到结晶物，将结晶物加入双螺杆挤出机中在170
‑
200℃下熔融挤出，再通过纵拉机与横拉机，先后沿纵向和横向进行10
‑
20倍数的拉伸，然后在拉紧状态下进行热定型，最后经冷却卷取得到基材层；
7.所述第一胶粘剂层的胶粘剂组合物由以下方法制成：将50
‑
60重量份三丙二醇二丙烯酸酯，30
‑
35重量份萜烯树脂，35
‑
40重量份马来酸化松香，5
‑
7重量份乙烯基mq硅树脂、3
‑
5重量份粘度为20mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在40
‑
60℃下搅拌溶解完全，再加入3
‑
5重量份光引发剂2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮，继续搅拌10
‑
20分钟，加入1
‑
2重量份增韧剂苯二甲酸酯，搅拌溶解20
‑
30分钟，最后加入2
‑
3重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌20
‑
30分钟得到所述第一胶粘剂组合物；
8.所述第二胶粘剂层的胶粘剂组合物由以下方法制成：将50
‑
55重量份的丙烯酸酯，
12
‑
15重量份的微晶蜡，25
‑
30重量份的菲希尔一特安甫希蜡，35
‑
40重量份的马来酸化松香，6
‑
8重量份三烷基硼酸酯，加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在40
‑
60℃下搅拌溶解完全，再加入1
‑
2重量份增韧剂苯二甲酸酯，2
‑
3重量份2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂和1
‑
2重量份乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂，搅拌溶解20
‑
30分钟，最后加入2
‑
3重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌20
‑
30分钟得到所述第二胶粘剂组合物；
9.所述泡棉层由以下方法制成：将pe粒子、tpu粒子，石墨烯、偶氮二甲酰胺按重量份数150:10
‑
12:1
‑
2:2
‑
4比例共混，在双螺杆挤出机中混炼后制成母片，将制成的母片通过γ射线进行辐照后制得泡棉层，其中辐照量为60kgy。
10.进一步的，其采用以下制备方法制备得到：在基材层的两侧分别涂布第一胶粘剂组合物和第二胶粘剂组合物，再贴合离型膜，收卷得到半成品；将半成品涂布有第二胶粘剂组合物的一侧的离型膜剥离，采用贴合机将其夹持泡棉层进行热贴合，热贴合温度为70
‑
80℃，冷却后再收卷，得到柔性电路板固定用胶带。
11.进一步的，一种制备柔性电路板固定用胶带的方法，其包括：
12.1)将80
‑
100重量份pet聚酯切片、10
‑
15份重量份邻苯二甲酸二辛酯、15
‑
20重量份乙烯基mq硅树脂，10
‑
15重量份石墨，5
‑
8质量份的改性填充剂(改性二氧化硅纳米颗粒和改性玻璃纤维重量比1:1)和1
‑
2重量份钛酸四异丙酯加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，搅拌分散均匀，然后加热至90
‑
100℃反应6
‑
8h，然后通过冷却，过滤，洗涤，干燥得到结晶物，将结晶物加入双螺杆挤出机中在170
‑
200℃下熔融挤出，再通过纵拉机与横拉机，先后沿纵向和横向进行10
‑
20倍数的拉伸，然后在拉紧状态下进行热定型，最后经冷却卷取得到基材层；
13.2)将50
‑
60重量份三丙二醇二丙烯酸酯，30
‑
35重量份萜烯树脂，35
‑
40重量份马来酸化松香，5
‑
7重量份乙烯基mq硅树脂、3
‑
5重量份粘度为20mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在40
‑
60℃下搅拌溶解完全，再加入3
‑
5重量份光引发剂2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮，继续搅拌10
‑
20分钟，加入1
‑
2重量份增韧剂苯二甲酸酯，搅拌溶解20
‑
30分钟，最后加入2
‑
3重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌20
‑
30分钟得到所述第一胶粘剂组合物；
14.3)将50
‑
55重量份的丙烯酸酯，12
‑
15重量份的微晶蜡，25
‑
30重量份的菲希尔一特安甫希蜡，35
‑
40重量份的马来酸化松香，6
‑
8重量份三烷基硼酸酯，加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在40
‑
60℃下搅拌溶解完全，再加入1
‑
2重量份增韧剂苯二甲酸酯，2
‑
3重量份2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂和1
‑
2重量份乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂，搅拌溶解20
‑
30分钟，最后加入2
‑
3重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌20
‑
30分钟得到所述第二胶粘剂组合物；
15.4)将pe粒子、tpu粒子，石墨烯、偶氮二甲酰胺按重量份数150:10
‑
12:1
‑
2:2
‑
4比例共混，在双螺杆挤出机中混炼后制成母片，将制成的母片通过γ射线进行辐照后制得泡棉层，其中辐照量为60kgy；
16.5)在基材层的两侧分别涂布第一胶粘剂组合物和第二胶粘剂组合物，再贴合离型膜，收卷得到半成品；将半成品涂布有第二胶粘剂组合物的一侧的离型膜剥离，采用贴合机将其夹持泡棉层进行热贴合，热贴合温度为70
‑
80℃，冷却后再收卷，得到柔性电路板固定用胶带。
17.本发明具有如下有益效果：
18.1)、通过调整第二胶粘层的各组分含量，使得第二胶粘层的熔点低至65～80℃；从而在加工时能够在较低温度使泡棉层与基材层贴合，并且在第二胶粘层中同时加入2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂和乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂，有利于提高泡棉层和基材层之间的结合能力，由于第二胶粘层的粘度大于第一胶粘层的粘度，从而能够有效避免胶带的层分离；
19.2)本发明的胶粘剂层中则通过添加萜烯树脂和马来酸化松香，提高胶粘剂的粘性，此外增粘树脂还能够改变高分子胶粘剂的极性使其耐温性，并且能够使其更好地浸入到被贴物表面，增大接触面积，提高粘接强度，其中添加的增韧剂，通过参与共聚物之间的固化反应，增强胶的内聚强度，提升胶的断裂伸长率，还能一定程度地改善胶与基材的密着性，从而进一步改善胶粘剂组合物的性能。
20.3)、基材层中加入改性填充剂，通过改性纳米二氧化硅和改性的玻璃纤维共同填充，玻璃纤维构成骨架，二氧化硅填充在其中，共同作用来增强聚酯pet切片的反翘性，使其在弯曲贴附使用时不易翘起，进而使得该基材层具有极好的贴合性能。
具体实施方式
21.本发明下面将通过具体的实施例进行更详细的描述，但本发明的保护范围并不受限于这些实施例。
22.实施例1
23.1)将80重量份pet聚酯切片、10份重量份邻苯二甲酸二辛酯、15重量份乙烯基mq硅树脂，10重量份石墨，5质量份的改性填充剂(改性二氧化硅纳米颗粒和改性玻璃纤维重量比1:1)和1重量份钛酸四异丙酯加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，搅拌分散均匀，然后加热至90℃反应6h，然后通过冷却，过滤，洗涤，干燥得到结晶物，将结晶物加入双螺杆挤出机中在170℃下熔融挤出，再通过纵拉机与横拉机，先后沿纵向和横向进行15倍数的拉伸，然后在拉紧状态下进行热定型，最后经冷却卷取得到基材层；
24.2)将50重量份三丙二醇二丙烯酸酯，30重量份萜烯树脂，35重量份马来酸化松香，5重量份乙烯基mq硅树脂、3重量份粘度为20mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在40℃下搅拌溶解完全，再加入3重量份光引发剂2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮，继续搅拌10分钟，加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，搅拌溶解20分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌20分钟得到所述第一胶粘剂组合物；
25.3)将55重量份的丙烯酸酯，15重量份的微晶蜡，30重量份的菲希尔一特安甫希蜡，35重量份的马来酸化松香，6重量份三烷基硼酸酯，加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在40℃下搅拌溶解完全，再加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，2重量份2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂和1重量份乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂，搅拌溶解20分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌20分钟得到所述第二胶粘剂组合物；
26.4)将pe粒子、tpu粒子，石墨烯、偶氮二甲酰胺按重量份数150:10:1:2比例共混，在双螺杆挤出机中混炼后制成母片，将制成的母片通过γ射线进行辐照后制得泡棉层，其中辐照量为60kgy；
27.5)在基材层的两侧分别涂布第一胶粘剂组合物和第二胶粘剂组合物，再贴合离型膜，收卷得到半成品；将半成品涂布有第二胶粘剂组合物的一侧的离型膜剥离，采用贴合机将其夹持泡棉层进行热贴合，热贴合温度为70℃，冷却后再收卷，得到柔性电路板固定用胶带。
28.实施例2
29.1)将100重量份pet聚酯切片、15份重量份邻苯二甲酸二辛酯、20重量份乙烯基mq硅树脂，15重量份石墨，8质量份的改性填充剂(改性二氧化硅纳米颗粒和改性玻璃纤维重量比1:1)和2重量份钛酸四异丙酯加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，搅拌分散均匀，然后加热至100℃反应8h，然后通过冷却，过滤，洗涤，干燥得到结晶物，将结晶物加入双螺杆挤出机中在200℃下熔融挤出，再通过纵拉机与横拉机，先后沿纵向和横向进行15倍数的拉伸，然后在拉紧状态下进行热定型，最后经冷却卷取得到基材层；
30.2)将60重量份三丙二醇二丙烯酸酯，35重量份萜烯树脂，40重量份马来酸化松香，7重量份乙烯基mq硅树脂、5重量份粘度为20mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在60℃下搅拌溶解完全，再加入5重量份光引发剂2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮，继续搅拌20分钟，加入2重量份增韧剂苯二甲酸酯，搅拌溶解30分钟，最后加入3重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌30分钟得到所述第一胶粘剂组合物；
31.3)将55重量份的丙烯酸酯，15重量份的微晶蜡，30重量份的菲希尔一特安甫希蜡，40重量份的马来酸化松香，8重量份三烷基硼酸酯，加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在60℃下搅拌溶解完全，再加入2重量份增韧剂苯二甲酸酯，3重量份2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂和2重量份乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂，搅拌溶解30分钟，最后加入3重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌30分钟得到所述第二胶粘剂组合物；
32.4)将pe粒子、tpu粒子，石墨烯、偶氮二甲酰胺按重量份数150:12:2:4比例共混，在双螺杆挤出机中混炼后制成母片，将制成的母片通过γ射线进行辐照后制得泡棉层，其中辐照量为60kgy；
33.5)在基材层的两侧分别涂布第一胶粘剂组合物和第二胶粘剂组合物，再贴合离型膜，收卷得到半成品；将半成品涂布有第二胶粘剂组合物的一侧的离型膜剥离，采用贴合机将其夹持泡棉层进行热贴合，热贴合温度为80℃，冷却后再收卷，得到柔性电路板固定用胶带。
34.实施例3
35.1)将90重量份pet聚酯切片、12份重量份邻苯二甲酸二辛酯、18重量份乙烯基mq硅树脂，12重量份石墨，6质量份的改性填充剂(改性二氧化硅纳米颗粒和改性玻璃纤维重量比1:1)和1重量份钛酸四异丙酯加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，搅拌分散均匀，然后加热至100℃反应7h，然后通过冷却，过滤，洗涤，干燥得到结晶物，将结晶物加入双螺杆挤出机中在180℃下熔融挤出，再通过纵拉机与横拉机，先后沿纵向和横向进行15倍数的拉伸，然后在拉紧状态下进行热定型，最后经冷却卷取得到基材层；
36.2)将55重量份三丙二醇二丙烯酸酯，32重量份萜烯树脂，38重量份马来酸化松香，6重量份乙烯基mq硅树脂、4重量份粘度为20mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在50℃下搅拌溶解完全，再加入4重量份光引发剂
2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮，继续搅拌15分钟，加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，搅拌溶解25分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌25分钟得到所述第一胶粘剂组合物；
37.3)将52重量份的丙烯酸酯，14重量份的微晶蜡，27重量份的菲希尔一特安甫希蜡，38重量份的马来酸化松香，7重量份三烷基硼酸酯，加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在50℃下搅拌溶解完全，再加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，2重量份2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂和1重量份乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂，搅拌溶解25分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌25分钟得到所述第二胶粘剂组合物；
38.4)将pe粒子、tpu粒子，石墨烯、偶氮二甲酰胺按重量份数150:11:1:2比例共混，在双螺杆挤出机中混炼后制成母片，将制成的母片通过γ射线进行辐照后制得泡棉层，其中辐照量为60kgy；
39.5)在基材层的两侧分别涂布第一胶粘剂组合物和第二胶粘剂组合物，再贴合离型膜，收卷得到半成品；将半成品涂布有第二胶粘剂组合物的一侧的离型膜剥离，采用贴合机将其夹持泡棉层进行热贴合，热贴合温度为75℃，冷却后再收卷，得到柔性电路板固定用胶带。
40.对比例1
41.1)将90重量份pet聚酯切片、12份重量份邻苯二甲酸二辛酯、18重量份乙烯基mq硅树脂，12重量份石墨，6质量份的改性填充剂(改性二氧化硅纳米颗粒和改性玻璃纤维重量比1:1)和1重量份钛酸四异丙酯加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，搅拌分散均匀，然后加热至100℃反应7h，然后通过冷却，过滤，洗涤，干燥得到结晶物，将结晶物加入双螺杆挤出机中在180℃下熔融挤出，再通过纵拉机与横拉机，先后沿纵向和横向进行15倍数的拉伸，然后在拉紧状态下进行热定型，最后经冷却卷取得到基材层；
42.2)将55重量份三丙二醇二丙烯酸酯，32重量份萜烯树脂，6重量份乙烯基mq硅树脂、4重量份粘度为20mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在50℃下搅拌溶解完全，再加入4重量份光引发剂2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮，继续搅拌15分钟，加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，搅拌溶解25分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌25分钟得到所述第一胶粘剂组合物；
43.3)将52重量份的丙烯酸酯，14重量份的微晶蜡，27重量份的菲希尔一特安甫希蜡，38重量份的马来酸化松香，7重量份三烷基硼酸酯，加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在50℃下搅拌溶解完全，再加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，和1重量份乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂，搅拌溶解25分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌25分钟得到所述第二胶粘剂组合物；
44.4)将pe粒子、tpu粒子，石墨烯、偶氮二甲酰胺按重量份数150:11:1:2比例共混，在双螺杆挤出机中混炼后制成母片，将制成的母片通过γ射线进行辐照后制得泡棉层，其中辐照量为60kgy；
45.5)在基材层的两侧分别涂布第一胶粘剂组合物和第二胶粘剂组合物，再贴合离型膜，收卷得到半成品；将半成品涂布有第二胶粘剂组合物的一侧的离型膜剥离，采用贴合机将其夹持泡棉层进行热贴合，热贴合温度为75℃，冷却后再收卷，得到柔性电路板固定用胶带。
46.对比例2
47.1)将90重量份pet聚酯切片、12份重量份邻苯二甲酸二辛酯、18重量份乙烯基mq硅树脂，12重量份石墨，6质量份的改性填充剂(改性二氧化硅纳米颗粒和改性玻璃纤维重量比1:1)和1重量份钛酸四异丙酯加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，搅拌分散均匀，然后加热至100℃反应7h，然后通过冷却，过滤，洗涤，干燥得到结晶物，将结晶物加入双螺杆挤出机中在180℃下熔融挤出，再通过纵拉机与横拉机，先后沿纵向和横向进行15倍数的拉伸，然后在拉紧状态下进行热定型，最后经冷却卷取得到基材层；
48.2)将55重量份三丙二醇二丙烯酸酯，38重量份马来酸化松香，6重量份乙烯基mq硅树脂、4重量份粘度为20mpa
·
s的二甲基聚硅氧烷加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在50℃下搅拌溶解完全，再加入4重量份光引发剂2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑1‑
苯基丙酮，继续搅拌15分钟，加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，搅拌溶解25分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌25分钟得到所述第一胶粘剂组合物；
49.3)将52重量份的丙烯酸酯，14重量份的微晶蜡，27重量份的菲希尔一特安甫希蜡，38重量份的马来酸化松香，7重量份三烷基硼酸酯，加入到100重量份甲苯和乙酸乙酯重量比1:1的有机溶剂中，在50℃下搅拌溶解完全，再加入1重量份增韧剂苯二甲酸酯，2重量份2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂，搅拌溶解25分钟，最后加入2重量份异氰酸酯类交联剂l
‑
45，搅拌25分钟得到所述第二胶粘剂组合物；
50.4)将pe粒子、tpu粒子，石墨烯、偶氮二甲酰胺按重量份数150:11:1:2比例共混，在双螺杆挤出机中混炼后制成母片，将制成的母片通过γ射线进行辐照后制得泡棉层，其中辐照量为60kgy；
51.5)在基材层的两侧分别涂布第一胶粘剂组合物和第二胶粘剂组合物，再贴合离型膜，收卷得到半成品；将半成品涂布有第二胶粘剂组合物的一侧的离型膜剥离，采用贴合机将其夹持泡棉层进行热贴合，热贴合温度为75℃，冷却后再收卷，得到柔性电路板固定用胶带。
52.对比例3
53.市售胶带
54.测试及结果
55.以上各个实施例和1
‑
3对比例1
‑
3胶带进行性能测试，并进行对比对比，所得数据如下表1所示。由表1可见，本发明的胶带阻抗比市售胶带高2个数量级，并且通过添加萜烯树脂和马来酸化松香，使得胶带的的粘性随着温度上升而提高，但是只使用萜烯树脂和马来酸化松香一种时，仅改善了高温粘性衰减的问题，并没有使粘度随温度提高。而在第二粘结层中加入2,6
‑
甲苯二异氰酸酯固化剂和乙酰苯胺封闭型异氰酸酯固化剂后，明显改善了层间分离的情况，仅使用一种时，依然存在部分层分离。
56.表1
57.[0058][0059]
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但是应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。