首页 > 喷涂装置 专利正文
一种复合式电子产品防水透气膜的制作方法

时间:2022-02-24 阅读: 作者:专利查询

一种复合式电子产品防水透气膜的制作方法

1.本实用新型涉及一种防水透气膜,特别是一种复合式电子产品防水透气膜。


背景技术:

2.随着电子技术的发展,电子产品的集成度越来越高,电子产品内部的各种元件也越来越多,因此,对电子产品的防水要求也越来越高。
3.由于使用环境的特殊性,应用在电子产品上的防水膜普遍要求具有透气功能,现有的电子产品用防水膜普遍存在透气性不佳或防水性能不佳的缺点,难以兼得防水及透气功能。
4.为此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。


技术实现要素:

5.为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种复合式电子产品防水透气膜,解决了现有技术存在的防水透气不佳、防水性能不足、难以兼得防水性与透气性、使用寿命短等技术缺陷。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
7.一种复合式电子产品防水透气膜,包括底部透气膜基层、中间透气膜基层及上部透气膜基层,所述底部透气膜基层底部设置有底部过滤层,所述底部过滤层底部设置有底部粘接层,所述底部粘接层下部设置有底部离型膜层,所述底部透气膜基层与中间透气膜基层之间设置有底部防水透气层,所述中间透气膜基层与上部透气膜基层之间设置有上部防水透气层,所述上部透气膜基层上部设置有上部过滤层,所述上部过滤层上部设置有上部粘接层,所述上部粘接层上部设置有上部离型膜层,所述底部透气膜基层、中间透气膜基层及上部透气膜基层上均开设有防水透气孔。
8.作为上述技术方案的进一步改进,所述底部透气膜基层及上部透气膜基层均为pet薄膜层,所述中间透气膜基层为聚氨酯薄膜层,所述底部透气膜基层及上部透气膜基层的厚度均为80

100微米,所述中间透气膜基层的厚度为50

70微米。
9.作为上述技术方案的进一步改进,所述防水透气孔为圆孔,所述底部透气膜基层、中间透气膜基层及上部透气膜基层上开设的防水透气孔的开孔方向相同,底部透气膜基层、中间透气膜基层及上部透气膜基层上开设的防水透气孔相互错位,所述防水透气孔孔径为 2.5

4.0微米,同一个透气膜基层上的相邻的两个防水透气孔之间的间距为150

200微米。
10.作为上述技术方案的进一步改进,所述底部过滤层及上部过滤层均为pe长丝无纺布层,所述pe长丝无纺布层为pe长丝纤维经反复针刺加固和拉伸而成,所述pe长丝无纺布层的纤维细度为 1.0

1.2dtex,纵向拉力为80

200n/50mm,横向拉力为50

120n/50mm,底部过滤层的厚度为40

50微米,上部过滤层的厚度为55

65微米。
11.作为上述技术方案的进一步改进,所述底部防水透气层及上部防水透气层均为高
分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层,所述高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层的厚度为60

80微米。
12.作为上述技术方案的进一步改进,所述底部透气膜基层与底部防水透气层之间设置有第一中间粘接层,所述底部防水透气层与中间透气膜基层之间设置有第二中间粘接层,所述中间透气膜基层与上部防水透气层之间设置有第三中间粘接层,所述上部防水透气层与上部透气膜基层之间设置有第四中间粘接层。
13.作为上述技术方案的进一步改进,所述底部粘接层、上部粘接层、第一中间粘接层、第二中间粘接层、第三中间粘接层及第四中间粘接层(64)均为防水泡棉胶层,底部粘接层及上部粘接层的厚度为25

35 微米,第一中间粘接层、第二中间粘接层、第三中间粘接层及第四中间粘接层的厚度为20

25微米。
14.作为上述技术方案的进一步改进,所述底部离型膜层为重型离型膜层,所述重型离型膜层为氟素pvc离型膜层,重型离型膜层的厚度为35

50微米,重型离型膜层的剥离力为65

85gf/25mm;
15.作为上述技术方案的进一步改进,所述上部离型膜层为轻型离型膜层,所述轻型离型膜层为pp离型膜层,轻型离型膜层的厚度为 15

20微米,轻型离型膜层的剥离力为为25

32gf/25mm。
16.作为上述技术方案的进一步改进,所述底部离型膜层侧部设置有底部离型膜易撕部,所述上部离型膜层侧部设置有上部离型膜易撕部。
17.本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种复合式电子产品防水透气膜,该种复合式电子产品防水透气膜在底部透气膜基层、中间透气膜基层及上部透气膜基层上开设防水透气孔,配合底部防水透气层、上部防水透气层、底部过滤层、上部过滤层,可极大提升该种防水透气膜的防水、透气功能,能够兼备防水性及透气性,应用时,在底部过滤层及上部过滤层的作用下,透气膜的抗拉伸强度更高,使用寿命更长,能够保护电子产品内部元器件免受外部潮气影响,使用安全性更好。
18.综上,该种复合式电子产品防水透气膜解决了现有技术存在的防水透气不佳、防水性能不足、难以兼得防水性与透气性、使用寿命短等技术缺陷。
附图说明
19.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
20.图1是本实用新型的结构示意图;
21.图2是本实用新型的另一结构示意图。
具体实施方式
22.以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技
术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合,参照图1、图2。
23.一种复合式电子产品防水透气膜,包括底部透气膜基层11、中间透气膜基层12及上部透气膜基层13,所述底部透气膜基层11底部设置有底部过滤层21,所述底部过滤层21底部设置有底部粘接层 31,所述底部粘接层31下部设置有底部离型膜层41,所述底部透气膜基层11与中间透气膜基层12之间设置有底部防水透气层51,所述中间透气膜基层12与上部透气膜基层13之间设置有上部防水透气层52,所述上部透气膜基层13上部设置有上部过滤层22,所述上部过滤层22上部设置有上部粘接层32,所述上部粘接层32上部设置有上部离型膜层42,所述底部透气膜基层11、中间透气膜基层12及上部透气膜基层13上均开设有防水透气孔。
24.优选地,所述底部透气膜基层11及上部透气膜基层13均为pet 薄膜层,所述中间透气膜基层12为聚氨酯薄膜层,所述底部透气膜基层11及上部透气膜基层13的厚度均为80

100微米,所述中间透气膜基层12的厚度为50

70微米。
25.优选地,所述防水透气孔为圆孔,所述底部透气膜基层11、中间透气膜基层12及上部透气膜基层13上开设的防水透气孔的开孔方向相同,底部透气膜基层11、中间透气膜基层12及上部透气膜基层13上开设的防水透气孔相互错位,所述防水透气孔孔径为2.5

4.0 微米,同一个透气膜基层上的相邻的两个防水透气孔之间的间距为 150

200微米。
26.优选地,所述底部过滤层21及上部过滤层22均为pe长丝无纺布层,所述pe长丝无纺布层为pe长丝纤维经反复针刺加固和拉伸而成,所述pe长丝无纺布层的纤维细度为1.0

1.2dtex,纵向拉力为 80

200n/50mm,横向拉力为50

120n/50mm,底部过滤层21的厚度为 40

50微米,上部过滤层22的厚度为55

65微米。
27.优选地,所述底部防水透气层51及上部防水透气层52均为高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层,所述高分子聚四氟乙烯防水透气薄膜层的厚度为60

80微米。
28.优选地,所述底部透气膜基层11与底部防水透气层51之间设置有第一中间粘接层61,所述底部防水透气层51与中间透气膜基层12 之间设置有第二中间粘接层62,所述中间透气膜基层12与上部防水透气层52之间设置有第三中间粘接层63,所述上部防水透气层52 与上部透气膜基层13之间设置有第四中间粘接层64。
29.优选地,所述底部粘接层31、上部粘接层32、第一中间粘接层 61、第二中间粘接层62、第三中间粘接层63及第四中间粘接层64 均为防水泡棉胶层,底部粘接层31及上部粘接层32的厚度为25

35 微米,第一中间粘接层61、第二中间粘接层62、第三中间粘接层63 及第四中间粘接层64的厚度为20

25微米。
30.优选地,所述底部离型膜层41为重型离型膜层,所述重型离型膜层为氟素pvc离型膜层,重型离型膜层的厚度为35

50微米,重型离型膜层的剥离力为65

85gf/25mm;
31.所述上部离型膜层42为轻型离型膜层,所述轻型离型膜层为pp 离型膜层,轻型离型膜层的厚度为15

20微米,轻型离型膜层的剥离力为为25

32gf/25mm。
32.优选地,所述底部离型膜层41侧部设置有底部离型膜易撕部 411,所述上部离型膜层42侧部设置有上部离型膜易撕部421。
33.具体实施本实用新型时,通过底部透气膜基层11、中间透气膜基层12及上部透气膜基层13上开设的防水透气孔,配合底部防水透气层51、上部防水透气层52、底部过滤层21及上部过滤层22,可实现该种电子产品防水透气膜的防水、透气功能,防水性能强、透气性
好,应用该种电子产品防水透气膜后,电子产品的能够保持长久的防水透气功能,有利于保证电子产品长期稳定、安全地使用。
34.另外,通过底部过滤层21及上部过滤层22可大幅度提升防水透气膜的抗拉强度,防水透气膜不会轻易撕裂,使用寿命更长,使用更加安全可靠。
35.以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。