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专利摘要

本发明涉及一种制造化学机械抛光垫的方法,其提供了一种完全抑制被抛光表面上形成划痕且具有良好抛光速率的化学机械抛光垫。
该方法包括(A)组步骤和(B)组步骤中的任一组,(A)组步骤至少包括以下(A1)至(A5)的步骤:(A1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(A2)将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成垫状体的步骤;(A3)将垫状体安装在切削机圆台上的步骤,该切削机至少具有装配有铣刀的铣削单元、能够标引角度并定位的驱动单元和通过驱动单元转动的圆台;(A4)用铣刀形成第二组槽的步骤;以及(A5)形成第一组槽的步骤,并且(B)组步骤至少包括以下(B1)至(B3)的步骤:(B1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(B2)通过使用具有相应于第二组槽形状的凸起的金属模型,将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成具有第二组槽的垫状体的步骤;以及(B3)形成第一组槽的步骤。

专利状态

基础信息

专利号
CN200610172857.7
申请日
2006-09-15
公开日
2007-05-30
公开号
CN1970232A
主分类号
/B/B24/ 作业;运输
标准类别
磨削;抛光
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
授权

发明人

保坂幸生 田野裕之 西村秀树 志保浩司

申请人

JSR株式会社

申请人地址

日本东京都

专利摘要

本发明涉及一种制造化学机械抛光垫的方法,其提供了一种完全抑制被抛光表面上形成划痕且具有良好抛光速率的化学机械抛光垫。
该方法包括(A)组步骤和(B)组步骤中的任一组,(A)组步骤至少包括以下(A1)至(A5)的步骤:(A1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(A2)将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成垫状体的步骤;(A3)将垫状体安装在切削机圆台上的步骤,该切削机至少具有装配有铣刀的铣削单元、能够标引角度并定位的驱动单元和通过驱动单元转动的圆台;(A4)用铣刀形成第二组槽的步骤;以及(A5)形成第一组槽的步骤,并且(B)组步骤至少包括以下(B1)至(B3)的步骤:(B1)准备用于形成化学机械抛光垫的组合物的步骤;(B2)通过使用具有相应于第二组槽形状的凸起的金属模型,将用于形成化学机械抛光垫的组合物模制成具有第二组槽的垫状体的步骤;以及(B3)形成第一组槽的步骤。

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