描述了在增材制造系统中的温度测量校准的示例。
在一个实例中，校准非接触温度测量设备的方法包含从增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件。
参考元件热耦合至温度传感器。
将从温度传感器读取的温度与来自非接触温度测量设备的数据相比较以校准该设备。

埃斯特韦·科马斯 塞格欧·德·桑蒂亚戈·多明格斯 玛丽娜·费兰·法雷斯

惠普发展公司,有限责任合伙企业

美国德克萨斯州

描述了在增材制造系统中的温度测量校准的示例。
在一个实例中，校准非接触温度测量设备的方法包含从增材制造系统的辐射源施加能量以加热参考元件。
参考元件热耦合至温度传感器。
将从温度传感器读取的温度与来自非接触温度测量设备的数据相比较以校准该设备。