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专利摘要

本发明涉及微电子散热技术领域,公开了一种嵌入加热结构的硅基微通道散热器及其应用方法与制备方法。
该微通道散热器由两片硅片键合而成,在进液口及进液分流区域对应的键合层内布置加热结构和温度传感器,加热结构与温度传感器的馈电端通过穿硅通孔(TSV)引至微通道散热器的外表面焊盘,实现与微通道散热器的紧凑集成。
本发明提供的微通道散热器在低温工作状态,可对防冻冷却液进行加热同时监控液温,防止温度过高影响散热效果,当液温稳定时再开启大功率器件,从而保障系统在低温状态稳定工作。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011143644.8
申请日
2020-10-23
公开日
2021-02-09
公开号
CN112349660A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

卢茜 张剑 李阳阳 向伟玮 冯媛 汪志强 蒋苗苗 陈春梅 董乐

申请人

中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请人地址

610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

专利摘要

本发明涉及微电子散热技术领域,公开了一种嵌入加热结构的硅基微通道散热器及其应用方法与制备方法。
该微通道散热器由两片硅片键合而成,在进液口及进液分流区域对应的键合层内布置加热结构和温度传感器,加热结构与温度传感器的馈电端通过穿硅通孔(TSV)引至微通道散热器的外表面焊盘,实现与微通道散热器的紧凑集成。
本发明提供的微通道散热器在低温工作状态,可对防冻冷却液进行加热同时监控液温,防止温度过高影响散热效果,当液温稳定时再开启大功率器件,从而保障系统在低温状态稳定工作。

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