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专利摘要

提供了一种用于制造具有三维磁结构的器件的方法。
该方法包括:将磁性粒子施加或引入到载体元件上或载体元件中,其中在所述磁性粒子之间形成多个至少部分互连的空腔,并且所述磁性粒子在接触点处彼此接触。
该方法还包括:通过对磁性粒子和载体元件的布置进行涂覆来连接接触点处的磁性粒子,其中空腔至少部分地被在涂覆时产生的层渗透,使得结果是三维磁结构。
该方法还包括:在所述载体元件或附加载体元件上提供导体环路布置,使得:当电流流经导体环路布置时,(1)导体环路布置的电感被三维磁结构改变,或(2)由电流引起的磁场使得力作用在三维磁结构或导体环路布置上,或(3)当三维磁结构的位置改变时,通过导体环路布置感生电流。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011235493.9
申请日
2015-12-11
公开日
2021-02-09
公开号
CN112349509A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

托马斯·里塞奇 汉斯-乔基姆·昆泽尔 蒂姆·瑞默

申请人

弗劳恩霍夫应用研究促进协会

申请人地址

德国慕尼黑

专利摘要

提供了一种用于制造具有三维磁结构的器件的方法。
该方法包括:将磁性粒子施加或引入到载体元件上或载体元件中,其中在所述磁性粒子之间形成多个至少部分互连的空腔,并且所述磁性粒子在接触点处彼此接触。
该方法还包括:通过对磁性粒子和载体元件的布置进行涂覆来连接接触点处的磁性粒子,其中空腔至少部分地被在涂覆时产生的层渗透,使得结果是三维磁结构。
该方法还包括:在所述载体元件或附加载体元件上提供导体环路布置,使得:当电流流经导体环路布置时,(1)导体环路布置的电感被三维磁结构改变,或(2)由电流引起的磁场使得力作用在三维磁结构或导体环路布置上,或(3)当三维磁结构的位置改变时,通过导体环路布置感生电流。

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