本发明公开一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器,涉及传感器封装技术领域。
所述传感器包括壳体,采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。
传感器的封装方法包括:将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板,在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护;将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上;将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。
导电性好,功耗低。
封装效率高。
武怡康
深圳市华普微电子有限公司
518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城三期C区八栋A座3001房3002房、3003房、3004房、3005房
本发明公开一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器,涉及传感器封装技术领域。
所述传感器包括壳体,采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。
传感器的封装方法包括:将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板,在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护;将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上;将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。
导电性好,功耗低。
封装效率高。