目录

专利摘要

本实用新型公开了一种封装治具,包括底板,底板上安装有滑动支座,滑动支座上滑动装接有压膜机构,压膜机构包括加热块和加热盖,加热盖设置于压膜机构的底部,加热盖的底面设置有加热环,底板上还安装有杯座底座,杯座底座与加热盖相对设置。
本实用新型用于培养杯的封装。

专利状态

基础信息

专利号
CN202020661526.5
申请日
2020-04-27
公开日
2021-01-05
公开号
CN212292789U
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

杨啸威 林凌斌 江天 林炳灿

申请人

厦门三优光电股份有限公司

申请人地址

361000 福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室

专利摘要

本实用新型公开了一种封装治具,包括底板,底板上安装有滑动支座,滑动支座上滑动装接有压膜机构,压膜机构包括加热块和加热盖,加热盖设置于压膜机构的底部,加热盖的底面设置有加热环,底板上还安装有杯座底座,杯座底座与加热盖相对设置。
本实用新型用于培养杯的封装。

相似专利技术