本实用新型公开了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构,包括:独立芯片,独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆;第一晶圆内含专用集成电路芯片单元,第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘;第二晶圆位于第一晶圆之上,第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元,第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘,第二晶圆内设置有多个导电通孔;第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层;第一通孔暴露部分或全部第一焊盘;第一绝缘层,设置在第一通孔的侧壁;布线层,设置在第一绝缘层上,布线层与第一焊盘电连接。
本实用新型实施例提供的技术方案有效减小了产品尺寸。
缪建民 王刚 钟华
华景科技无锡有限公司
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本实用新型公开了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构,包括:独立芯片,独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆;第一晶圆内含专用集成电路芯片单元,第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘;第二晶圆位于第一晶圆之上,第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元,第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘,第二晶圆内设置有多个导电通孔;第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层;第一通孔暴露部分或全部第一焊盘;第一绝缘层,设置在第一通孔的侧壁;布线层,设置在第一绝缘层上,布线层与第一焊盘电连接。
本实用新型实施例提供的技术方案有效减小了产品尺寸。