本文公开了具有电和光学连接的集成电路封装件(100)及其制造方法。
根据一个实施方式，集成电路封装件包括结构化玻璃制品(120)，其包括玻璃基材(122)、光学通道(132)和重分布层。
所述集成电路封装件(100)还包括集成电路芯片(160)，其位于玻璃基材(122)上并且与光学通道(132)光学连通以及与重分布层(136)电连续。

L·M·O·布鲁斯博格 金榛洙 A·R·扎哈里安

康宁股份有限公司

美国纽约州

本文公开了具有电和光学连接的集成电路封装件(100)及其制造方法。
根据一个实施方式，集成电路封装件包括结构化玻璃制品(120)，其包括玻璃基材(122)、光学通道(132)和重分布层。
所述集成电路封装件(100)还包括集成电路芯片(160)，其位于玻璃基材(122)上并且与光学通道(132)光学连通以及与重分布层(136)电连续。