本实用新型属于电子机械技术领域,具体涉及一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构。
包括管壳基座、红外温度传感器、金属压焊块、衬底,所述管壳基座上设置金属引脚,所述管壳基座上设置所述衬底,所述衬底上蚀刻有通孔,所述红外温度传感器设置在所述衬底正面,所述通孔靠近所述红外温度传感器的输出端,所述通孔内部设有金属导电体,所述金属压焊块位于所述衬底的背面且设置在所述通孔四周,所述红外温度传感器的输出端与所述通孔电接触,所述金属压焊块与所述金属导电体电接触,所述金属压焊块与所述金属引脚电接触。
本实用新型的封装结构体积小,电连接无需设置键合线。
宋英 蔡春华 周王安 殷四明
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本实用新型属于电子机械技术领域,具体涉及一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构。
包括管壳基座、红外温度传感器、金属压焊块、衬底,所述管壳基座上设置金属引脚,所述管壳基座上设置所述衬底,所述衬底上蚀刻有通孔,所述红外温度传感器设置在所述衬底正面,所述通孔靠近所述红外温度传感器的输出端,所述通孔内部设有金属导电体,所述金属压焊块位于所述衬底的背面且设置在所述通孔四周,所述红外温度传感器的输出端与所述通孔电接触,所述金属压焊块与所述金属导电体电接触,所述金属压焊块与所述金属引脚电接触。
本实用新型的封装结构体积小,电连接无需设置键合线。