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专利摘要

一种热电堆传感器的制作方法,所述方法包括:提供热电堆结构板和电路基板;在所述电路基板上形成热辐射反射板;在所述电路基板具有所述热辐射反射板一侧形成图形化的牺牲结构,所述牺牲结构在所述电路基板的投影至少覆盖所述热辐射对应区;将所述热电堆结构板键合在所述电路基板形成有牺牲结构一侧的表面上,使键合后,所述热辐射感应区与所述热辐射对应区垂直对应;去除所述牺牲结构,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔,从而提高器件精度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010615245.0
申请日
2020-06-30
公开日
2020-12-22
公开号
CN112117364A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

黄河

申请人

中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司

申请人地址

201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309

专利摘要

一种热电堆传感器的制作方法,所述方法包括:提供热电堆结构板和电路基板;在所述电路基板上形成热辐射反射板;在所述电路基板具有所述热辐射反射板一侧形成图形化的牺牲结构,所述牺牲结构在所述电路基板的投影至少覆盖所述热辐射对应区;将所述热电堆结构板键合在所述电路基板形成有牺牲结构一侧的表面上,使键合后,所述热辐射感应区与所述热辐射对应区垂直对应;去除所述牺牲结构,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔,从而提高器件精度。

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