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专利摘要

本发明属于微机电系统MEMS技术领域,具体涉及一种MEMS热电堆红外探测器及制备方法。
红外探测器由下至上依次包括衬底层、牺牲层、支撑层、圆形吸收区和热电堆;热电堆包括若干根热电偶,若干根热电偶依次电气串联,且中心对称均匀分布在圆形吸收区的四周,形成辐射状的热电堆,每根热电偶从下至上依次包括第二热电偶层、隔离层和第一热电偶层,热电堆通过水平的支撑层布设在牺牲层的上端,且圆形吸收区对应位于隔热空腔的上方,每根热电偶的一端和圆形吸收区连接,另一端位于隔热空腔上端口外侧对应的支撑层上。
本发明通过热电偶的堆叠结构与热电堆的辐射分布,提高了传感器表面的利用率,同时也增强了冷端的热传导,因此提高了传感器的整体性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010996100.X
申请日
2020-09-21
公开日
2020-12-22
公开号
CN112113670A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

许高斌 杨朝晖 陈士荣 陈兴 马渊明 王琪 李海生

申请人

合肥工业大学

申请人地址

230009 安徽省合肥市包河区屯溪路193号

专利摘要

本发明属于微机电系统MEMS技术领域,具体涉及一种MEMS热电堆红外探测器及制备方法。
红外探测器由下至上依次包括衬底层、牺牲层、支撑层、圆形吸收区和热电堆;热电堆包括若干根热电偶,若干根热电偶依次电气串联,且中心对称均匀分布在圆形吸收区的四周,形成辐射状的热电堆,每根热电偶从下至上依次包括第二热电偶层、隔离层和第一热电偶层,热电堆通过水平的支撑层布设在牺牲层的上端,且圆形吸收区对应位于隔热空腔的上方,每根热电偶的一端和圆形吸收区连接,另一端位于隔热空腔上端口外侧对应的支撑层上。
本发明通过热电偶的堆叠结构与热电堆的辐射分布,提高了传感器表面的利用率,同时也增强了冷端的热传导,因此提高了传感器的整体性能。

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