本发明揭示一种微桥组件、红外探测器及其制造方法。
所述微桥组件包括：衬底，至少包括第一过孔；第一接触金属层，设置于衬底的一侧；第一释放保护层，设置于衬底的一侧，且至少部分覆盖所述第一接触金属层；电极层，设置于所述第一释放保护层远离衬底的一侧，且至少部分穿过所述第一释放保护层、电连接所述第一接触金属层；敏感层，设置于所述第一释放保护层远离衬底的一侧，电连接所述电极层；第二释放保护层，设置于第一释放保护层远离衬底的一侧，且覆盖所述电极层和所述敏感层；第二接触金属层，设置于所述第一过孔内，且电连接所述第一接触金属层；反射层，设置于衬底远离所述第一接触金属层的一侧，且至少部分电连接所述第二接触金属层。

康晓旭

上海集成电路研发中心有限公司

201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

本发明揭示一种微桥组件、红外探测器及其制造方法。
所述微桥组件包括：衬底，至少包括第一过孔；第一接触金属层，设置于衬底的一侧；第一释放保护层，设置于衬底的一侧，且至少部分覆盖所述第一接触金属层；电极层，设置于所述第一释放保护层远离衬底的一侧，且至少部分穿过所述第一释放保护层、电连接所述第一接触金属层；敏感层，设置于所述第一释放保护层远离衬底的一侧，电连接所述电极层；第二释放保护层，设置于第一释放保护层远离衬底的一侧，且覆盖所述电极层和所述敏感层；第二接触金属层，设置于所述第一过孔内，且电连接所述第一接触金属层；反射层，设置于衬底远离所述第一接触金属层的一侧，且至少部分电连接所述第二接触金属层。