一种十字岛梁膜高温微压传感器芯片及制备方法，传感器芯片包括基底中部的薄膜，薄膜上加工有一个根部变窄十字型梁，梁根部与基底相连，梁根部布置压敏浮雕电阻条，四个压敏浮雕电阻条通过五个P型重掺杂硅浮雕块连接成半开环惠斯顿电桥，薄膜下面中间有一个十字型质量块；制备方法是对SOI硅片掺杂刻蚀成压敏浮雕电阻条和P型重掺杂硅浮雕块，然后制作根部变窄十字型梁，并将硅片与玻璃正面真空键合，最后制作传感器的背腔十字型质量块；本发明根部变窄十字型梁和十字型质量块的引入提高了整体的刚度，集中了应力，具有耐高温、高线性度、高灵敏度、高动态等特点，且便于加工、成本低。

李村 杨鑫婉 赵玉龙 郝乐 张凯

西安交通大学

710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

一种十字岛梁膜高温微压传感器芯片及制备方法，传感器芯片包括基底中部的薄膜，薄膜上加工有一个根部变窄十字型梁，梁根部与基底相连，梁根部布置压敏浮雕电阻条，四个压敏浮雕电阻条通过五个P型重掺杂硅浮雕块连接成半开环惠斯顿电桥，薄膜下面中间有一个十字型质量块；制备方法是对SOI硅片掺杂刻蚀成压敏浮雕电阻条和P型重掺杂硅浮雕块，然后制作根部变窄十字型梁，并将硅片与玻璃正面真空键合，最后制作传感器的背腔十字型质量块；本发明根部变窄十字型梁和十字型质量块的引入提高了整体的刚度，集中了应力，具有耐高温、高线性度、高灵敏度、高动态等特点，且便于加工、成本低。