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专利摘要

本发明提供了一种三轴磁传感器及其制备方法,所述三轴磁传感器的制备方法中,在形成Z轴磁阻结构之后,以所述Z轴磁阻结构为掩模刻蚀所述第一凹槽的槽底和第二凹槽的槽底,以暴露出所述第二凹槽的槽底,以此步骤替代原有的在形成Z轴磁阻结构后的光刻胶的形成,图形化该光刻胶、以图形化的光刻胶为掩模对第二凹槽的槽底进行刻蚀,光刻胶的去除等一系列的工艺,其节省了图形化的光刻胶所需的掩模板,降低了生产成本,简化形成三轴磁传感器的工艺步骤,还解决了第一凹槽底部保护层搭桥的问题,提高了良率。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910318927.2
申请日
2019-04-19
公开日
2021-03-09
公开号
CN110040679B
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王俊杰 徐爱斌

申请人

上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请人地址

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

专利摘要

本发明提供了一种三轴磁传感器及其制备方法,所述三轴磁传感器的制备方法中,在形成Z轴磁阻结构之后,以所述Z轴磁阻结构为掩模刻蚀所述第一凹槽的槽底和第二凹槽的槽底,以暴露出所述第二凹槽的槽底,以此步骤替代原有的在形成Z轴磁阻结构后的光刻胶的形成,图形化该光刻胶、以图形化的光刻胶为掩模对第二凹槽的槽底进行刻蚀,光刻胶的去除等一系列的工艺,其节省了图形化的光刻胶所需的掩模板,降低了生产成本,简化形成三轴磁传感器的工艺步骤,还解决了第一凹槽底部保护层搭桥的问题,提高了良率。

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