目录

专利摘要

本发明公开了一种基于SON结构的压阻式加速度传感器的制作方法,属于微电子制作技术领域。
该方法包括在硅衬底上淀积外延硅锗层;在硅锗层制作空腔范围图形和腐蚀阻挡沟槽;在腐蚀阻挡沟槽内形成SiO2氧化层;淀积非晶硅层得到敏感膜;在非晶硅层制作腐蚀通孔;淀积形成二氧化硅层和氮化硅层;在硅锗层形成矩形腐蚀空腔;去除非晶硅层的二氧化硅层和氮化硅层;向非晶硅层注入P+离子和P‑离子形成力敏电阻;淀积氧化硅介质层;在氧化硅介质层表面形成金属导线和金属PAD点;对应矩形腐蚀孔腔的两个长边的内侧形成敏感膜释放结构;可以明显降低压阻式加速度传感器在测量过程中的阻尼效应;达到了提高压阻式加速度传感器的测量精度的效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910427434.2
申请日
2019-05-22
公开日
2019-08-23
公开号
CN110161282A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

汪祖民

申请人

龙微科技无锡有限公司

申请人地址

214000 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室

专利摘要

本发明公开了一种基于SON结构的压阻式加速度传感器的制作方法,属于微电子制作技术领域。
该方法包括在硅衬底上淀积外延硅锗层;在硅锗层制作空腔范围图形和腐蚀阻挡沟槽;在腐蚀阻挡沟槽内形成SiO2氧化层;淀积非晶硅层得到敏感膜;在非晶硅层制作腐蚀通孔;淀积形成二氧化硅层和氮化硅层;在硅锗层形成矩形腐蚀空腔;去除非晶硅层的二氧化硅层和氮化硅层;向非晶硅层注入P+离子和P‑离子形成力敏电阻;淀积氧化硅介质层;在氧化硅介质层表面形成金属导线和金属PAD点;对应矩形腐蚀孔腔的两个长边的内侧形成敏感膜释放结构;可以明显降低压阻式加速度传感器在测量过程中的阻尼效应;达到了提高压阻式加速度传感器的测量精度的效果。

相似专利技术