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专利摘要

本申请公开了一种传感器结构件及其制造方法,制造方法包括:对传感器结构件进行拼板设计;根据拼板设计对板材进行加工获得拼板,并对拼板进行应力筛选;对经过筛选的半成品进行切割分离,获得传感器结构件;其中,所述拼板中各传感器结构件间通过连接筋相连,每连续十个传感器结构件的至少一个的至少一边未设置连接筋。
该制造方法可以有效提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。

专利状态

基础信息

专利号
CN201810746872.0
申请日
2018-07-09
公开日
2021-02-02
公开号
CN109095434B
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

万蔡辛

申请人

无锡韦尔半导体有限公司

申请人地址

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼

专利摘要

本申请公开了一种传感器结构件及其制造方法,制造方法包括:对传感器结构件进行拼板设计;根据拼板设计对板材进行加工获得拼板,并对拼板进行应力筛选;对经过筛选的半成品进行切割分离,获得传感器结构件;其中,所述拼板中各传感器结构件间通过连接筋相连,每连续十个传感器结构件的至少一个的至少一边未设置连接筋。
该制造方法可以有效提高该类器件的原材料利用率、生产效率、产品良率并降低其生产成本。

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