本发明涉及热敏传感器阵列像素结构设计技术领域，具体公开了一种热敏传感器阵列，所述热敏传感器阵列包括像素阵列、行引线阵列、列引线阵列、像素开关阵列、列引线间开关阵列，像素开关阵列实现同列任意像素串联模式，列引线间开关阵列实现列间像素串联或并联模式。
通过所述像素开关阵列与所述列引线间开关阵列，实现多规模、多样式的像素合并结构，且多种合并结构可自由组合，普适于多类型热敏传感器阵列，通过像素硬件物理合并，可实现像素尺寸较小的热敏传感器阵列高灵敏度、高信噪比的探测模式。

侯影 傅剑宇 刘超 周琼 冯万进 陈大鹏

无锡物联网创新中心有限公司

214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋4楼

本发明涉及热敏传感器阵列像素结构设计技术领域，具体公开了一种热敏传感器阵列，所述热敏传感器阵列包括像素阵列、行引线阵列、列引线阵列、像素开关阵列、列引线间开关阵列，像素开关阵列实现同列任意像素串联模式，列引线间开关阵列实现列间像素串联或并联模式。
通过所述像素开关阵列与所述列引线间开关阵列，实现多规模、多样式的像素合并结构，且多种合并结构可自由组合，普适于多类型热敏传感器阵列，通过像素硬件物理合并，可实现像素尺寸较小的热敏传感器阵列高灵敏度、高信噪比的探测模式。