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专利摘要

本发明实施例提供一种热电堆传感器的制作方法,所述方法包括:提供热电堆结构板和电路基板;在所述热电堆结构板具有热电堆结构一侧形成图形化的牺牲结构;形成热辐射反射板和热辐射隔离板;将所述热电堆结构板键合在所述电路基板上,使键合后,所述牺牲结构夹设在所述热电堆结构板和所述热辐射反射板之间,所述热辐射反射板位于所述热辐射隔离板的上方,且所述热辐射反射板和热辐射隔离板在所述热电堆结构板的投影至少覆盖所述热辐射感应区;去除所述牺牲结构,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔。
本发明实施例能够提高器件的精度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010617292.9
申请日
2020-06-30
公开日
2020-12-22
公开号
CN112117374A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

黄河

申请人

中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司

申请人地址

201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309

专利摘要

本发明实施例提供一种热电堆传感器的制作方法,所述方法包括:提供热电堆结构板和电路基板;在所述热电堆结构板具有热电堆结构一侧形成图形化的牺牲结构;形成热辐射反射板和热辐射隔离板;将所述热电堆结构板键合在所述电路基板上,使键合后,所述牺牲结构夹设在所述热电堆结构板和所述热辐射反射板之间,所述热辐射反射板位于所述热辐射隔离板的上方,且所述热辐射反射板和热辐射隔离板在所述热电堆结构板的投影至少覆盖所述热辐射感应区;去除所述牺牲结构,在所述热电堆结构板和电路基板之间形成第一空腔。
本发明实施例能够提高器件的精度。

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