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专利摘要

一种热电堆传感器的制作方法,包括:提供热电堆结构板和电路基板,热电堆结构板包括热辐射感应区,热辐射感应区内形成有热电堆结构,电路基板包括热辐射对应区,热辐射对应区与热辐射感应区相对应;在电路基板上依次形成至少覆盖热辐射对应区的热辐射隔离板和热辐射反射板,其中,热辐射反射板位于热辐射隔离板上;在热辐射反射板上形成牺牲结构,牺牲结构至少覆盖热辐射对应区;将热电堆结构板键合在电路基板上,并使热辐射感应区与热辐射对应区垂直对应;去除牺牲结构,在热电堆结构板和电路基板之间形成隔离空腔,从而提高器件精度。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010617264.7
申请日
2020-06-30
公开日
2020-12-22
公开号
CN112117371A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

黄河

申请人

中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司

申请人地址

201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309

专利摘要

一种热电堆传感器的制作方法,包括:提供热电堆结构板和电路基板,热电堆结构板包括热辐射感应区,热辐射感应区内形成有热电堆结构,电路基板包括热辐射对应区,热辐射对应区与热辐射感应区相对应;在电路基板上依次形成至少覆盖热辐射对应区的热辐射隔离板和热辐射反射板,其中,热辐射反射板位于热辐射隔离板上;在热辐射反射板上形成牺牲结构,牺牲结构至少覆盖热辐射对应区;将热电堆结构板键合在电路基板上,并使热辐射感应区与热辐射对应区垂直对应;去除牺牲结构,在热电堆结构板和电路基板之间形成隔离空腔,从而提高器件精度。

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