本公开提供一种半导体封装结构,其包含:有机衬底,其具有第一表面;第一凹部,其从所述第一表面凹陷;第一芯片,其在所述第一表面上方且覆盖所述第一凹部,进而界定由所述第一芯片的后表面及所述第一凹部围封的第一空腔;以及第二芯片,其在所述第一芯片上方。
所述第一空腔为空气腔或真空腔。
曾吉生 赖律名 黄敬涵 柳辉忠 赖虢桦 黄政羚
日月光半导体制造股份有限公司
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
本公开提供一种半导体封装结构,其包含:有机衬底,其具有第一表面;第一凹部,其从所述第一表面凹陷;第一芯片,其在所述第一表面上方且覆盖所述第一凹部,进而界定由所述第一芯片的后表面及所述第一凹部围封的第一空腔;以及第二芯片,其在所述第一芯片上方。
所述第一空腔为空气腔或真空腔。