本发明公开了一种微型磁通门传感器,采用三层立体结构铁芯,铁芯上层和铁芯下层为矩形,铁芯中间层为阵列柱结构连接上下层;激励线为多条直线段首尾相连组成的折线形结构,在铁芯中间层的阵列柱结构中绕行;感应线圈为三维螺线管结构垂直铁芯长边缠绕,三维螺线管线圈上下层之间的连通部分由一个连接导体组成;骨架使用硅片作为基底制作,用于承载铁芯、激励线、感应线圈、焊盘;激励线和感应线圈均由设置在传感器两端的焊盘引出。
该微型磁通门的激励线布设在立体铁芯中间层的阵列柱之间,同时又夹在铁芯上层和铁芯下层之间,被三层立体铁芯所包裹,有利于促进铁芯整体的均匀饱和,降低激励电流;感应线圈采用三维螺线管结构保证了磁场耦合的紧密,降低了漏磁,提高了激励电流的效率,能有效降低微型磁通门的功耗。
吕辉 胡治国 李良 梁智超
河南理工大学
454003 河南省焦作市高新区世纪大道2001号河南理工大学
本发明公开了一种微型磁通门传感器,采用三层立体结构铁芯,铁芯上层和铁芯下层为矩形,铁芯中间层为阵列柱结构连接上下层;激励线为多条直线段首尾相连组成的折线形结构,在铁芯中间层的阵列柱结构中绕行;感应线圈为三维螺线管结构垂直铁芯长边缠绕,三维螺线管线圈上下层之间的连通部分由一个连接导体组成;骨架使用硅片作为基底制作,用于承载铁芯、激励线、感应线圈、焊盘;激励线和感应线圈均由设置在传感器两端的焊盘引出。
该微型磁通门的激励线布设在立体铁芯中间层的阵列柱之间,同时又夹在铁芯上层和铁芯下层之间,被三层立体铁芯所包裹,有利于促进铁芯整体的均匀饱和,降低激励电流;感应线圈采用三维螺线管结构保证了磁场耦合的紧密,降低了漏磁,提高了激励电流的效率,能有效降低微型磁通门的功耗。