本实用新型公开一种微机电传感器和电子设备，该微机电传感器包括基板、MEMS传感器芯片和金属外壳，所述基板和所述金属外壳连接形成内腔，所述MEMS传感器芯片收容于所述内腔，所述MEMS传感器芯片包含振膜和固定架，所述振膜、所述固定架围合形成MEMS传感器芯片背腔，所述基板设有下凹的避空位，所述振膜投影于所述基板上的投影轮廓与至少部分所述避空位重合，所述避空位与所述背腔连通，以此扩大传感器芯片背腔空气容积，并增大所述MEMS传感器芯片背腔振膜的振动空间。
本实用新型技术方案提高了微机电传感器的灵敏度和信噪比，节约了研发成本。

汤小贾

广州市意芯微电子有限公司

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本实用新型公开一种微机电传感器和电子设备，该微机电传感器包括基板、MEMS传感器芯片和金属外壳，所述基板和所述金属外壳连接形成内腔，所述MEMS传感器芯片收容于所述内腔，所述MEMS传感器芯片包含振膜和固定架，所述振膜、所述固定架围合形成MEMS传感器芯片背腔，所述基板设有下凹的避空位，所述振膜投影于所述基板上的投影轮廓与至少部分所述避空位重合，所述避空位与所述背腔连通，以此扩大传感器芯片背腔空气容积，并增大所述MEMS传感器芯片背腔振膜的振动空间。
本实用新型技术方案提高了微机电传感器的灵敏度和信噪比，节约了研发成本。