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专利摘要

本实用新型公开了一种高精度防腐耐油硅压传感器,包括壳体,壳体内装有传感器芯片和电路芯片,壳体侧壁设有一圈台阶,传感器芯片的表面覆盖有硅胶A,壳体内灌装有硅胶B至硅胶B与台阶齐平,硅胶B包裹传感器芯片、电路芯片和连接电路。
特点在于采用了两种硅胶,硅胶A覆盖在传感器芯片的表面,再由硅胶B对壳体内的全部内部器件进行覆盖保护,相对于现有技术中只采用以一种硅胶对全部内部器件进行保护的方案,在传感器芯片表面单独覆盖一种硅胶,可以改善传感器芯片的灵敏度。
台阶可以作为硅胶B灌装的参考点,可以使罐装后的硅胶B表面平整,而且便于控制硅胶B的厚度,可以将本品制成超薄硅胶体。

专利状态

基础信息

专利号
CN201922453033.2
申请日
2019-12-31
公开日
2020-12-29
公开号
CN212246206U
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

李正 王东平

申请人

苏州感芯微系统技术有限公司

申请人地址

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区07幢401室

专利摘要

本实用新型公开了一种高精度防腐耐油硅压传感器,包括壳体,壳体内装有传感器芯片和电路芯片,壳体侧壁设有一圈台阶,传感器芯片的表面覆盖有硅胶A,壳体内灌装有硅胶B至硅胶B与台阶齐平,硅胶B包裹传感器芯片、电路芯片和连接电路。
特点在于采用了两种硅胶,硅胶A覆盖在传感器芯片的表面,再由硅胶B对壳体内的全部内部器件进行覆盖保护,相对于现有技术中只采用以一种硅胶对全部内部器件进行保护的方案,在传感器芯片表面单独覆盖一种硅胶,可以改善传感器芯片的灵敏度。
台阶可以作为硅胶B灌装的参考点,可以使罐装后的硅胶B表面平整,而且便于控制硅胶B的厚度,可以将本品制成超薄硅胶体。

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