本实用新型公开了一种高精度MEMS传感器封装基板,包括陶瓷基板和减应力装置,所述陶瓷基板上方设置有掩蔽薄片,且掩蔽薄片下方连接有聚合物薄片,所述陶瓷基板内部安置有传感器芯片,且传感器芯片下方固定有焊盘,所述焊盘下方连接有扩散阻挡层,且扩散阻挡层下表面设置有浸润层,所述减应力装置安置于焊盘下方,所述陶瓷基板内部设置有专用集成电路。
该高精度MEMS传感器封装基板安装有铜弹性圈,铜弹性圈与第一焊点之间构成焊接一体化结构,增加了铜弹性圈与第一焊点之间的稳定性和连通性,保证了芯片的正常运作,而铜弹性圈呈弹性结构,有利于减少芯片和陶瓷基板之间的膨胀系数,使得芯片的应力下降,从而提高了芯片的输出性能。
岳长来 朱圣峰
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
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本实用新型公开了一种高精度MEMS传感器封装基板,包括陶瓷基板和减应力装置,所述陶瓷基板上方设置有掩蔽薄片,且掩蔽薄片下方连接有聚合物薄片,所述陶瓷基板内部安置有传感器芯片,且传感器芯片下方固定有焊盘,所述焊盘下方连接有扩散阻挡层,且扩散阻挡层下表面设置有浸润层,所述减应力装置安置于焊盘下方,所述陶瓷基板内部设置有专用集成电路。
该高精度MEMS传感器封装基板安装有铜弹性圈,铜弹性圈与第一焊点之间构成焊接一体化结构,增加了铜弹性圈与第一焊点之间的稳定性和连通性,保证了芯片的正常运作,而铜弹性圈呈弹性结构,有利于减少芯片和陶瓷基板之间的膨胀系数,使得芯片的应力下降,从而提高了芯片的输出性能。