本公开涉及一种用于使半导体器件表面平坦化的组合物，所述组合物包含催化剂、至少一种溶剂以及至少一种聚硅氧烷树脂，所述至少一种聚硅氧烷树脂包含聚倍半硅氧烷嵌段和聚二硅氧烷嵌段。
聚二硅氧烷嵌段包括选自以下的至少一种：具有取代或未取代的碳的芳基基团或烷基基团。

海伦·晓·徐 黄红敏

霍尼韦尔国际公司

美国新泽西州

本公开涉及一种用于使半导体器件表面平坦化的组合物，所述组合物包含催化剂、至少一种溶剂以及至少一种聚硅氧烷树脂，所述至少一种聚硅氧烷树脂包含聚倍半硅氧烷嵌段和聚二硅氧烷嵌段。
聚二硅氧烷嵌段包括选自以下的至少一种：具有取代或未取代的碳的芳基基团或烷基基团。