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专利摘要

本发明公开一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品,其技术方案包括以下步骤:(1)表面物理处理:将银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净;(2)电解:将步骤(1)处理后的银钨电触头置于电解液中,该银钨电触头表面与阳极相连,通经转换后的直流电压2~15V,不间断轻微的搅拌,电解5~60分钟,控制电流大小1~15A,使银钨电触头表面的钨颗粒溶解而银不溶解,形成表面连续银层;(3)将电解后的银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净,最终得到表面具有连续银层的银钨电触头。
本发明制得的银钨电触头,连续的表面银层将钨保护在里面,避免钨颗粒在焊接时被氧化或暴露在湿热的空气中被氧化。

专利状态

基础信息

专利号
CN201911245860.0
申请日
2019-12-07
公开日
2021-06-01
公开号
CN111041546B
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

费家祥 宋振阳 林旭彤 孔欣 郭仁杰 王达武 陈松杨

申请人

福达合金材料股份有限公司

申请人地址

325000 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号

专利摘要

本发明公开一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品,其技术方案包括以下步骤:(1)表面物理处理:将银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净;(2)电解:将步骤(1)处理后的银钨电触头置于电解液中,该银钨电触头表面与阳极相连,通经转换后的直流电压2~15V,不间断轻微的搅拌,电解5~60分钟,控制电流大小1~15A,使银钨电触头表面的钨颗粒溶解而银不溶解,形成表面连续银层;(3)将电解后的银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光,然后清洗干净,最终得到表面具有连续银层的银钨电触头。
本发明制得的银钨电触头,连续的表面银层将钨保护在里面,避免钨颗粒在焊接时被氧化或暴露在湿热的空气中被氧化。

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