一种电解铜基体的超疏水表面制备方法 下载此专利PDF版本

CN202010020966.7 疏水 电解铜 基体 表面

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专利摘要

本发明属于材料技术领域，提供了一种电解铜基体的超疏水表面制备方法，通过电化学腐蚀的方式，采用电解液，在铜基体表面形成微纳米复合结构，该表面表现超疏水性，其中，加工参数为：电流密度为20mA/cm

专利状态

  1. 申请日
  2. 公开日
  3. 有效专利

基础信息

专利号
CN202010020966.7
申请日
2020-01-09
公开日
2021-05-18
公开号
CN111218712B
主分类号
/C/C25/ 化学；冶金
标准类别
电解或电泳工艺；其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

高林松 吕继组 白敏丽

申请人

大连理工大学

申请人地址

116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

专利摘要

本发明属于材料技术领域，提供了一种电解铜基体的超疏水表面制备方法，通过电化学腐蚀的方式，采用电解液，在铜基体表面形成微纳米复合结构，该表面表现超疏水性，其中，加工参数为：电流密度为20mA/cm

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