本发明所涉及的电极箔的制造方法是制造部分蚀刻的电极箔的方法，包括：第1工序，准备带状的金属箔；第2工序，配置掩蔽构件，使得覆盖所述金属箔的至少一个主面的一部分；和第3工序，在所述第2工序之后，在蚀刻液中，使电极隔着所述掩蔽构件与所述金属箔对置的状态下，在所述金属箔与所述电极之间流过电流，对所述金属箔的所述主面部分地进行蚀刻，所述掩蔽构件是带状，在所述第2工序，所述掩蔽构件配置为沿着所述金属箔的长边方向，并且与所述金属箔的两个端边分离。

小林恭平 杉原之康 吉田宽 吉村满久 中西弘美

松下知识产权经营株式会社

日本国大阪府

本发明所涉及的电极箔的制造方法是制造部分蚀刻的电极箔的方法，包括：第1工序，准备带状的金属箔；第2工序，配置掩蔽构件，使得覆盖所述金属箔的至少一个主面的一部分；和第3工序，在所述第2工序之后，在蚀刻液中，使电极隔着所述掩蔽构件与所述金属箔对置的状态下，在所述金属箔与所述电极之间流过电流，对所述金属箔的所述主面部分地进行蚀刻，所述掩蔽构件是带状，在所述第2工序，所述掩蔽构件配置为沿着所述金属箔的长边方向，并且与所述金属箔的两个端边分离。