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专利摘要

本发明涉及一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法,属于银产品加工技术领域。
本发明提供的电化学抛光液,包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水;所述的导电盐的浓度为60~120g/L,所述的还原剂的浓度为1~3g/L,所述缓蚀剂的浓度为0.5~2g/L,所述表面活性剂的浓度为0.5~1g/L;所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。
采用本发明提供的抛光液对银工件进行电化学抛光能够在产生抛光光亮效果的同时,实现抗氧化的效果。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011094772.8
申请日
2020-10-14
公开日
2020-11-27
公开号
CN111996582A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

吴镇材

申请人

吴镇材

申请人地址

418500 湖南省怀化市通道侗族自治县木脚乡石岩村运溪口组

专利摘要

本发明涉及一种用于银工件的电化学抛光液及其应用和银工件的抗氧化方法,属于银产品加工技术领域。
本发明提供的电化学抛光液,包括导电盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水;所述的导电盐的浓度为60~120g/L,所述的还原剂的浓度为1~3g/L,所述缓蚀剂的浓度为0.5~2g/L,所述表面活性剂的浓度为0.5~1g/L;所述导电盐为硫酸钠和柠檬酸钠。
采用本发明提供的抛光液对银工件进行电化学抛光能够在产生抛光光亮效果的同时,实现抗氧化的效果。

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