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专利摘要

本发明提供了一种自对准晶种层及自对准薄膜的制备方法,在衬底上形成材质为无定型碳的掩膜层,图案化所述掩膜层暴露出部分所述衬底,然后在暴露出的所述衬底上依次形成第一晶种层与第二晶种层,无定型碳的偶极矩比较小,使得第一晶种层与无定型碳的吸附力比较小,从而容易去除掩膜层上的第一晶种层,由此提高了制备自对准晶种层的效率;同时,在自对准晶种层的第二晶种层上形成薄膜,能够提高薄膜的表面平整度,达到原子级平整表面,由此获得具有原子级平整表面的自对准薄膜。

专利状态

基础信息

专利号
CN201710134405.8
申请日
2017-03-08
公开日
2018-09-25
公开号
CN108573851A
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

三重野文健

申请人

上海新昇半导体科技有限公司

申请人地址

201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号

专利摘要

本发明提供了一种自对准晶种层及自对准薄膜的制备方法,在衬底上形成材质为无定型碳的掩膜层,图案化所述掩膜层暴露出部分所述衬底,然后在暴露出的所述衬底上依次形成第一晶种层与第二晶种层,无定型碳的偶极矩比较小,使得第一晶种层与无定型碳的吸附力比较小,从而容易去除掩膜层上的第一晶种层,由此提高了制备自对准晶种层的效率;同时,在自对准晶种层的第二晶种层上形成薄膜,能够提高薄膜的表面平整度,达到原子级平整表面,由此获得具有原子级平整表面的自对准薄膜。

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