电镀装置及电镀方法

专利主权项内容

1.一种在基板上电镀金属层的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将基板浸入电镀腔内的电镀液中，所述电镀腔包括至少一个第一阳极和一个第二阳极，所述第一阳极和所述第二阳极分别位于不同的阳极区内；步骤2：打开第一电镀电源向第一阳极供电并设置第一电镀电源输出的功率值为P并持续一时间段T；1111步骤3：当时间段T结束时，调节第一电镀电源使其输出的功率值为P并持续一时间段T，与此同时，打开第二电镀电源向第二阳极供电并设置第二电镀电源输出的功率值为P并持续一时间段T；以及1112122121步骤4：当时间段T结束时，调节第二电镀电源使其输出的功率值为P并持续一时间段T；212222其中，步骤2至步骤4周期性执行，在执行步骤2至步骤4时，采用不同的模式，所述不同的模式包括保护种子层模式、先电镀后修复种子层模式和先电镀后保护种子层模式，不同的模式具有不同的电源类型、功率值及时间长度组合，根据电镀工艺的各个阶段来选择模式，其中，在先电镀后修复种子层模式中，第一电镀电源在时间段T内形成电镀填充图案结构，在T时间段内修复图案结构上的种子层，第二电镀电源在时间段T内形成电镀填充图案结构，在T时间段内修复图案结构上的种子层。11122122