半导体元器件残胶清除辅助装置

专利主权项内容

1.半导体元器件残胶清除辅助装置，其特征在于：包括外壳体(1)，所述外壳体(1)的上表面固定连接有风箱(2)，所述外壳体(1)的内顶壁开设有出风口(10)，所述风箱(2)的内部设有多个吹风扇(9)，所述出风口(10)的前方设有导板(12)，所述导板(12)的上表面与外壳体(1)的内顶壁相连接，所述外壳体(1)的内顶壁固定连接有电加热灯(20)，所述外壳体(1)的内壁固定镶嵌有两个轴承(21)，两个所述轴承(21)的内圈共同固定连接有螺纹杆(13)，所述螺纹杆(13)的外表面螺纹连接有移动板(17)，所述移动板(17)的上表面固定连接有U形载板(22)，所述U形载板(22)的上表面固定连接有两个支撑板(23)，两个所述支撑板(23)的上表面均螺纹连接有一组螺纹紧固钉(18)，所述螺纹紧固钉(18)的顶端固定连接有拧动头(19)，所述外壳体(1)的内底壁开设有矩形漏口(14)，所述矩形漏口(14)的下方设有收集盒(25)，所述收集盒(25)的上表面与外壳体(1)的底面相连接，所述外壳体(1)的内底壁固定连接有挡板(5)。