一种双面定位半导体贴片机及芯片加工系统

专利主权项内容

1.一种双面定位半导体贴片机，其特征在于：包括：
上料机构，所述上料机构包括传送带及推料组件，所述推料组件设置于传送带末端；
定位机构，所述定位机构设置于所述上料机构的出料端，所述推料组件在所述定位机构与所述传送带之间移动，所述定位机构包括传输流道、第一定位组件以及第二定位组件，所述传输流道朝向远离所述传送带的方向移动，且所述传输流道上设有贴胶工位，所述第一定位组件设置于所述贴胶工位下方，所述第二定位组件设置于所述传输流道一侧；
点胶机构，所述点胶机构在所述贴胶工位上方移动，其包括至少一个点胶阀；
贴胶机构，所述贴胶机构包括贴片上料组件及贴胶组件，所述贴胶组件在所述贴片上料组件及所述贴胶工位之间移动，其中，所述贴片上料组件包括多个容置腔，多个贴片设置于多个所述容置腔内部，所述贴胶组件包括至少一个贴片头；
固化机构，所述固化机构包括至少一个紫外光源；
下料机构，所述下料机构设置于所述传输流道出料端。 （）