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一种集成电路芯片
申请人信息
- 申请人:深圳市优一达电子有限公司
- 申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦B座509.510号
- 发明人: 深圳市优一达电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成电路芯片 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323356368.5 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN222071922U |
| 公开日 | 2024/11/26 |
| IPC主分类号 | H01L23/04 |
| 权利人 | 深圳市优一达电子有限公司 |
| 发明人 | 韩朝鹏 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦B座509.510号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种集成电路芯片，具体为集成电路芯片领域，包括芯片主体，芯片主体的两侧固定连接有引线端；芯片主体的表面嵌套搭接连接有安装底座。本实用新型在使用时引线端对芯片引线进行防护嵌套，缓解引线受环境影响，避免受到折叠磕碰导致弯曲，将其芯片主体放置安装底座的顶部，而安装底座两侧设有防护轴进行限位固定，且防护轴内部一侧嵌入有凹型槽以便于对引线端进行放置限位，而其设有若干个限位螺纹柱对引线形成缠绕收纳，减少弯曲折叠的问题，凹型槽内部贴合有第一绝缘层，对芯片构成绝缘防护，避免出现电路静电的安全隐患，防护顶板两侧有衔接板进行对延长板呈上下重叠组装，通过固定螺栓限位固定，提高其装置的多功能辅助性能。
专利主权项内容
1.一种集成电路芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)的两侧固定连接有引线端(2)；
所述芯片主体(1)的表面嵌套搭接连接有安装底座(3)，所述安装底座(3)的两侧固定连接有防护轴(4)，所述安装底座(3)的表面固定连接有延长板(7)，所述延长板(7)的顶部嵌入连接有限位腔(8)，所述防护轴(4)，所述防护轴(4)的一侧嵌入连接有凹型槽(5)，所述凹型槽(5)的镂空部位固定连接有限位螺纹柱(6)，所述安装底座(3)的顶部嵌套连接有防护顶板(10)，所述防护顶板(10)的底部两侧固定连接有衔接板(11)，所述衔接板(11)的顶部贯穿连接有固定螺栓(12)，所述凹型槽(5)的一侧紧密贴合有第一绝缘层(9)。