← 返回列表

一种半导体材料检测工装

申请号: CN202420554046.7
申请人: 深圳市泽腾科技有限公司
更新日期: 2026-04-22

摘要文本

深圳市泽腾科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种半导体材料检测工装,属于半导体检测技术领域,包括有放置组件,放置组件的下端两侧滑动安装有用于和外部滑轨相连接的安装组件,放置组件包括有用于对半导体材料进行放置的放置板,放置板上均匀开设有米字型结构的插接孔,插接孔的内部插接有用于对半导体材料进行夹持固定的限位组件,在进行使用时,针对不同规格的半导体材料将限位组件插接在不同位置的插接孔内部,并根据不同形状的半导体材料,进行调节限位组件的朝向,便于灵活调节,适用性强,方便对半导体材料进行固定,便于检测夹持,并通过滑动连接的安装组件,便于安装在外部的检测设备上,适用性强。

专利主权项内容

1.一种半导体材料检测工装,其特征在于,包括有放置组件(1),所述放置组件(1)的下端两侧滑动安装有用于和外部滑轨相连接的安装组件(2),所述放置组件(1)包括有用于对半导体材料进行放置的放置板(101),所述放置板(101)上均匀开设有米字型结构的插接孔(102),所述插接孔(102)的内部插接有用于对半导体材料进行夹持固定的限位组件(3)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种半导体材料检测工装
专利类型 实用新型
申请号 CN202420554046.7
申请日 2024/3/21
公告号 CN222071917U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H01L21/687
权利人 深圳市泽腾科技有限公司
发明人 曹全明
地址 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦612