电子封装体

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威盛电子股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开一种电子封装体，其包括一次封装体。次封装体包括多个芯片、一第一重布线路结构以及一第二重布线路结构。这些芯片排列在一平面上。这些芯片的每一个具有一芯片基板、多个埋入电源轨道及多个芯片接垫。芯片基板构成对应的芯片的背面。这些埋入电源轨道穿设于芯片基板，且这些芯片接垫配置在对应的芯片的主动面上。第一重布线路结构配置在这些芯片的主动面上并电连接这些芯片接垫。第二重布线路结构配置在这些芯片的背面并连接这些埋入电源轨道。这些芯片的这些埋入电源轨道经由第二重布线路结构电连接外界电源。