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一种印刷电路板堆叠结构

申请号: CN202323650315.4
申请人: 佛山市鑫科源电子有限公司
更新日期: 2026-04-22

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种印刷电路板堆叠结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202323650315.4
申请日 2023/12/30
公告号 CN222073485U
公开日 2024/11/26
IPC主分类号 H05K1/14
权利人 佛山市鑫科源电子有限公司
发明人 蔡云锋; 吴刚
地址 广东省佛山市高明区荷城街道高明大道东之北海天路1号(厂房1)

摘要文本

佛山市鑫科源电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型涉及电路板结构技术领域,公开了一种印刷电路板堆叠结构,包括底电路板和上电路板,底电路板和上电路板的针脚贴触在一起,且底电路板和上电路板的针脚通过锡焊层焊接固定,底电路板和上电路板之间的外圈环绕嵌入卡置有硅胶圈,硅胶圈的外表面整体连接有贴片,底电路板和上电路板的表面均开设有插槽,通过插槽使底电路板和上电路板之间插置固定有卡扣。本实用新型技术方案通过在底电路板和上电路板之间的外圈嵌入环形的硅胶圈,并利用卡扣扣在底电路板和上电路板之间,夹紧底电路板和上电路板的同时保持对硅胶圈的锁定,可以实现对底电路板和上电路板之间振动的缓冲,并保证二者之间的牢固锁定,避免锡焊位置的针脚脱落或接触不良。

专利主权项内容

1.一种印刷电路板堆叠结构,包括底电路板(1)和上电路板(2),其特征在于:所述底电路板(1)和上电路板(2)的针脚贴触在一起,且底电路板(1)和上电路板(2)的针脚通过锡焊层(3)焊接固定;
所述底电路板(1)和上电路板(2)之间的外圈环绕嵌入卡置有硅胶圈(5),硅胶圈(5)的外表面整体连接有贴片(51),贴片(51)抵触在底电路板(1)和上电路板(2)的侧表面;
所述底电路板(1)和上电路板(2)的表面均开设有插槽(7),通过插槽(7)使底电路板(1)和上电路板(2)之间插置固定有卡扣(6)。