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一种键合装置
摘要文本
青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请属于半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种键合装置，包括键合室；所述键合室内配置有压头，所述压头包括相互结合的刚性部和弹性部；所述刚性部与所述弹性部的结合面为平面；所述弹性部与所述刚性部结合面的相对面具有一凸起面；所述凸起面被配置为具有一凸起高点及由所述凸起高点向四周倾斜的斜面；所述凸起面为与叠合材料接触的接触面。用于解决键合时键合面易产生气泡等问题。。关注公众号
专利主权项内容
1.一种键合装置，其特征在于，包括：键合室；
所述键合室内配置有压头，所述压头包括相互结合的刚性部和弹性部；
所述刚性部与所述弹性部的结合面为平面；
所述弹性部与所述刚性部结合面的相对面具有一凸起面；
所述凸起面被配置为具有一凸起高点及由所述凸起高点向四周倾斜的斜面；
所述凸起面为与叠合材料接触的接触面。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种键合装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420609563.X |
| 申请日 | 2024/3/27 |
| 公告号 | CN222281927U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/603 |
| 权利人 | 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司 |
| 发明人 | 姚志勇; 张向鹏; 母凤文; 郭超 |
| 地址 | 山西省晋城市晋城经济技术开发区金鼎路东、顺安街南创新创业产业园10号楼 |