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芯片键合结构及键合装置
摘要文本
厦门思坦集成科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供一种芯片键合结构及键合装置，涉及半导体键合技术领域。芯片键合结构包括多个装载治具和固定组件，多个所述装载治具层叠设置，所述装载治具的至少一面设有多个固定区，相邻两个所述装载治具的所述固定区分别用于放置第一芯片和第二芯片，所述固定组件用于将所述第一芯片和所述第二芯片固定于所述固定区。本申请可实现小尺寸芯片的批量键合，提升键合效率。。来自马-克-数-据
专利主权项内容
1.一种芯片键合结构，其特征在于，包括：
多个装载治具，多个所述装载治具层叠设置，所述装载治具的至少一面设有多个固定区，相邻两个所述装载治具的所述固定区分别用于放置第一芯片和第二芯片；
固定组件，所述固定组件用于将所述第一芯片和所述第二芯片固定于所述固定区。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片键合结构及键合装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421023713.5 |
| 申请日 | 2024/5/11 |
| 公告号 | CN222281943U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 厦门思坦集成科技有限公司 |
| 发明人 | 江亮斌; 邱成峰; 李永茂 |
| 地址 | 福建省厦门市厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路866-1号101A室 |