一种芯片剥离装置及芯片上料设备

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苏州联讯仪器股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供了一种芯片剥离装置及芯片上料设备，涉及半导体封装技术领域。本实用新型的芯片剥离装置中顶针帽位于外壳组件的顶部，顶针组件位于外壳组件的内部，驱动组件包括端面凸轮和与端面凸轮配合的滚轮，滚轮与外壳组件连接，端面凸轮设置成在受控下转动，以驱动滚轮带动外壳组件沿第一方向移动，从而使得顶针穿过贯穿孔，将芯片顶起，使得芯片与蓝膜脱离。这样通过滚轮与端面凸轮的配合，滚轮沿端面凸轮的顶面滚动，使得滚轮带动外壳组件上的顶针帽相对于顶针组件平稳向下移动，顶针凸出于顶针帽并将芯片顶起，相较于驱动顶针向上移动的方案，可以提高芯片剥离装置运动的稳定性，降低芯片受到的冲击力，避免芯片受到损坏。