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一种半导体封装用整平机构

申请号: CN202421050831.5
申请人: 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

深圳市亿昊精密半导体设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了整平装置技术领域的一种半导体封装用整平机构,包括底座,底座相互远离两侧的中间均固定连接有第一支撑块,多个第一支撑块的顶部均固定连接有调节机构,底座一侧的中间远离第一支撑块的一侧设置有第一电机,底座顶部的中间固定连接有承载盘,承载盘顶部的中间设置有加工品。此半导体封装用整平机构具有加工时固定性强,误差小,装置稳定性强等显著特征。

专利主权项内容

1.一种半导体封装用整平机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)相互远离两侧的中间均固定连接有第一支撑块(2),多个所述第一支撑块(2)的顶部均固定连接有调节机构(3),所述底座(1)一侧的中间远离第一支撑块(2)的一侧设置有第一电机(4),所述底座(1)顶部的中间固定连接有承载盘(5),所述承载盘(5)顶部的中间设置有加工品(6)。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种半导体封装用整平机构
专利类型 实用新型
申请号 CN202421050831.5
申请日 2024/5/15
公告号 CN222281945U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
发明人 陈健; 杜伟娜
地址 广东省深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区