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一种半导体蚀刻工艺专用石英组合外环
摘要文本
苏州金琳芯半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种半导体蚀刻工艺专用石英组合外环，涉及集成电路制造技术领域，该半导体蚀刻工艺专用石英组合外环，包括反应离子刻蚀机，所述石英环内开设有嵌入槽，所述凸块的顶端表面开设有加固槽，所述卡柱的内部开设有插槽。本实用新型通过石英环、嵌入槽、加固槽和插槽相互配合，嵌入槽的存在可以使石英环更加稳固地结合在一起，确保装配的精确度和稳定性，而加固槽和卡柱的设计进一步增强了连接的牢固性，有效减轻外力对石英环的振动和冲击，从而提高机械部件的耐久性和稳定性，减少因误差而导致的装配困难，减少人为因素对产品装配的影响，可以快速拆卸和更换损坏的部件，节省维护和维修时间。
专利主权项内容
1.一种半导体蚀刻工艺专用石英组合外环，包括反应离子刻蚀机(1)和安装在反应离子刻蚀机(1)外侧表面接地承载盘(4)，其特征在于：所述接地承载盘(4)的顶端表面安装有晶圆承载盘(2)，所述晶圆承载盘(2)的顶端活动安装有石英环(3)，所述石英环(3)内开设有嵌入槽(31)，所述嵌入槽(31)内壁处均匀分布有凸块(32)，所述凸块(32)的顶端表面开设有加固槽(33)，所述加固槽(33)内壁处均匀分布有卡柱(34)，所述卡柱(34)的内部开设有插槽(35)，所述接地承载盘(4)的内部安装有真空吸附组件，所述晶圆承载盘(2)的顶端表面均匀分布有顶端挤压固定组件，所述顶端挤压固定组件的外侧表面安装有压板块(11)，所述压板块(11)的底端表面与石英环(3)的顶端表面活动接触。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体蚀刻工艺专用石英组合外环 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421105199.X |
| 申请日 | 2024/5/21 |
| 公告号 | CN222281947U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 苏州金琳芯半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 周小琳 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴江区江陵街道同津大道4799号2幢101室 |