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一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS
摘要文本
泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS,包括:漂移层的下侧面连接至碳化硅衬底的上侧面;漏电抑制区下侧面连接至漂移层上侧面;导电区,导电区穿过漏电抑制区,且导电区下侧面连接至漂移层上侧面;栅介质层,栅介质层下侧面连接至漏电抑制区上侧面,栅介质层一侧面连接至导电区的侧面;栅介质层内设有沟槽;栅极金属层,栅极金属层设于沟槽内;漏极金属层,漏极金属层下侧面连接至导电区上侧面;以及,漏极金属层,漏极金属层连接至碳化硅衬底的下侧面,有效抑制漏极的电压过冲,避免漏极泄露过来的电流对碳化硅VDMOS的栅极产生大电场而出现失效的情况。
专利主权项内容
1.一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS,其特征在于,包括:
碳化硅衬底,
漂移层,所述漂移层的下侧面连接至所述碳化硅衬底的上侧面;
漏电抑制区,所述漏电抑制区下侧面连接至所述漂移层上侧面;
导电区,所述导电区穿过所述漏电抑制区,且所述导电区下侧面连接至所述漂移层上侧面;
栅介质层,所述栅介质层下侧面连接至所述漏电抑制区上侧面,所述栅介质层一侧面连接至所述导电区的侧面;所述栅介质层内设有沟槽;
栅极金属层,所述栅极金属层设于所述沟槽内;
漏极金属层,所述漏极金属层下侧面连接至所述导电区上侧面;
以及,漏极金属层,所述漏极金属层连接至所述碳化硅衬底的下侧面。 ()
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421010506.6 |
| 申请日 | 2024/5/10 |
| 公告号 | CN222282007U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L29/78 |
| 权利人 | 泰科天润半导体科技(北京)有限公司 |
| 发明人 | 李昀佶; 张长沙; 陈彤; 张瑜洁 |
| 地址 | 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号 |