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一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS

申请号: CN202421010506.6
申请人: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
更新日期: 2026-04-25

摘要文本

泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型提供了一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS,包括:漂移层的下侧面连接至碳化硅衬底的上侧面;漏电抑制区下侧面连接至漂移层上侧面;导电区,导电区穿过漏电抑制区,且导电区下侧面连接至漂移层上侧面;栅介质层,栅介质层下侧面连接至漏电抑制区上侧面,栅介质层一侧面连接至导电区的侧面;栅介质层内设有沟槽;栅极金属层,栅极金属层设于沟槽内;漏极金属层,漏极金属层下侧面连接至导电区上侧面;以及,漏极金属层,漏极金属层连接至碳化硅衬底的下侧面,有效抑制漏极的电压过冲,避免漏极泄露过来的电流对碳化硅VDMOS的栅极产生大电场而出现失效的情况。

专利主权项内容

1.一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS,其特征在于,包括:
碳化硅衬底,
漂移层,所述漂移层的下侧面连接至所述碳化硅衬底的上侧面;
漏电抑制区,所述漏电抑制区下侧面连接至所述漂移层上侧面;
导电区,所述导电区穿过所述漏电抑制区,且所述导电区下侧面连接至所述漂移层上侧面;
栅介质层,所述栅介质层下侧面连接至所述漏电抑制区上侧面,所述栅介质层一侧面连接至所述导电区的侧面;所述栅介质层内设有沟槽;
栅极金属层,所述栅极金属层设于所述沟槽内;
漏极金属层,所述漏极金属层下侧面连接至所述导电区上侧面;
以及,漏极金属层,所述漏极金属层连接至所述碳化硅衬底的下侧面。 ()

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种抑制漏极电压过冲的碳化硅VDMOS
专利类型 实用新型
申请号 CN202421010506.6
申请日 2024/5/10
公告号 CN222282007U
公开日 2024/12/31
IPC主分类号 H01L29/78
权利人 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
发明人 李昀佶; 张长沙; 陈彤; 张瑜洁
地址 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号