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芯片封装热解膜分离装置
申请人信息
- 申请人:安徽丰芯半导体有限公司
- 申请人地址:247100 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园4号厂房
- 发明人: 安徽丰芯半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片封装热解膜分离装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420460432.X |
| 申请日 | 2024/3/11 |
| 公告号 | CN222051706U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 安徽丰芯半导体有限公司 |
| 发明人 | 黄博恺; 高婷婷; 潘柏霖; 洪玲飞; 刘子明; 丁国骅 |
| 地址 | 安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园4号厂房 |
摘要文本
安徽丰芯半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及芯片封装热解膜分离装置，包括对基板进行夹持的基板夹持架、对热解膜和芯片进行分离的分离组件和对芯片进行收纳的静电袋，分离组件包括固定在外部机架上的支撑架和固定在支撑架下方的导向架，本实用新型涉及芯片封装技术领域。该芯片封装热解膜分离装置，对膜加热后使膜硬化没有粘度，在通过震动使产品可以完整脱离，产品与膜分离并进入静电袋，剥料方式解决了封切割时碰到产品导致品损坏，风箱烘烤方式受热不均导致剥料异常的问题，提高了产品良率，降低了成本，人工。
专利主权项内容
1.芯片封装热解膜分离装置，包括对基板进行夹持的基板夹持架(11)、对热解膜(2)和芯片进行分离的分离组件和对芯片进行收纳的静电袋(12)，其特征在于：分离组件包括固定在外部机架上的支撑架(3)和固定在支撑架(3)下方的导向架(4)，所述导向架(4)的表面通过复位弹簧(5)固定连接有活动架(6)，所述支撑架(3)的顶部转动连接有通过电机驱动的凸轮(10)，所述凸轮(10)的表面与活动架(6)的表面抵接，所述支撑架(3)的底部固定连接有与热解膜(2)的表面抵接的加热板(8)，所述活动架(6)的底部固定连接有振动杆(7)，所述加热板(8)的内腔开设有振动杆(7)贯穿的贯穿槽(9)，所述振动杆(7)的底端与热解膜(2)的顶部抵接。