一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机
申请人信息
- 申请人:无锡德力芯半导体科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区新华路8号(9号厂房)
- 发明人: 无锡德力芯半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420740342.6 |
| 申请日 | 2024/4/10 |
| 公告号 | CN222051710U |
| 公开日 | 2024/11/22 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 无锡德力芯半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 王俊伟; 韩东涛; 刘德才 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区新华路8号(9号厂房) |
摘要文本
无锡德力芯半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，（来 自 ） 本实用新型公开了一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机，属于硅芯片装片机技术领域，包括设备箱，所述设备箱的下表面固定连接有底座，且设备箱的表面螺栓连接有外接板，并且外接板的上表面放置有测试仪本体；还包括：保护框，所述保护框固定连接在所述设备箱的表面，且保护框的内部转动设置有转轴，并且转轴的末端固定连接有散热扇。该配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机，在工作时，左侧的放置板起到了晶盘的作用，右侧的放置板可以固定引线框架，通过机械臂完成对硅芯片的抓取和装片，而在工作时，也需要启动马达，马达通过皮带轮带动连接轴旋转和风扇旋转，此时风扇起到了降温散热的效果，提高了生产的效率。
专利主权项内容
1.一种配有QT2测试仪的双台面可控硅芯片装片机，包括设备箱(1)，所述设备箱(1)的下表面固定连接有底座，且设备箱(1)的表面螺栓连接有外接板(2)，并且外接板(2)的上表面放置有测试仪本体(3)；
其特征在于，还包括：
竖板(4)，所述竖板(4)固定连接在所述设备箱(1)的上表面，且竖板(4)的背面固定连接有外接块(6)，并且外接块(6)的俯剖视为倒“U”型，以及外接块(6)的内壁上固定连接有马达(7)；
机械臂(5)，所述机械臂(5)固定连接在所述竖板(4)的表面；
连接轴(8)，所述连接轴(8)转动设置在所述竖板(4)的内部，且连接轴(8)的末端固定连接有风扇(10)，并且竖板(4)的内壁上固定连接有限位柱(17)；
放置板(13)，所述放置板(13)固定连接在所述设备箱(1)的上表面；
保护框(14)，所述保护框(14)固定连接在所述设备箱(1)的表面，且保护框(14)的内部转动设置有转轴(20)，并且转轴(20)的末端固定连接有散热扇(21)；
凸轮(15)，所述凸轮(15)固定连接在所述马达(7)的输出端。